产品推荐 - FPGA Zynq-7015 SoC工业级核心板

1、核心板简介

工业核心板SOM-XQ7Z15是基于Xilinx Zynq7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计而成。

ZYNQ7015处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,最大频率766MHz、Logic Cells 74K、DSP Slices 160、PCI Express® Gen2 x4、支持6.25G的高速SerDes,可满足PCIe、SATA、SFP等功能设计需求。

可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发。

核心板采用工业级B2B连接器板对板,经过专业的PCB Layout和稳定性测试,可满足各种工业应用环境。

FPGA Zynq-7015 SoC工业级核心板

核心板正面图

FPGA Zynq-7015 SoC工业级核心板

核心板背面图

2、典型应用领域

机器视觉

工业控制

电力设备

工业相机

测试测量

轨道交通

目标识别

机器人

通信系统

人工智能

云计算

软件无线电

3、硬件参数

SOM-XQ7Z15

表1 核心板硬件性能

CPU性能

Xilinx Zynq7000 XC7Z015-2CLG485I

2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core

1x Artix-7 架构,Logic Cells74K、DSP Slices 160

PCI Express® Gen2 x4、数据速率高达6.25Gb/s(GTP)

总线兼容性

CAN,以太网,I2C,PCIE,SPI,UART,USB,SD,HDMI,GPIO等

ROM

PS 端:512MByte SD NAND FLASH(128MB/512MB/4GB可选)

PS 端:256Mbit QSPI NOR FLASH

RAM

PS 端:单通道 32bit DDR 总线,1GByte DDR3

Logic Cells

74K

OSC

PS 端:33.33MHz

PL 端:MGT 125MHz LVDS差分时钟

B2B Connector

4x 100pin公座 B2B 连接器,共 400pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm

4、软件参数

表2

ARM 端软件支持

裸机,FreeRTOS,Linux-4.9.0

Vivado 版本号

2018.3

软件开发套件提供

PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2018.3

5、开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet;

(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

6、电气特性

工作环境

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5V

/

功耗测试

类别

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

5V

---

---

(基于 XQ7Z15-EVM 评估板测得,测试数据仅供参考)

7、机械尺寸图

PCB 尺寸

40mm*60mm

PCB 层数

10

PCB板厚

1.6mm

固定孔

4个 M2螺丝孔位

SOM-XQ7Z15

8、产品选型

型号

CPU

ARM主频

NAND FLASH

DDR3

温度级别

SOM-XQ7Z15(默认标配)

XC7Z015-2CLG485I

766MHz/核

512MByte

1GBytes

工业级

SOM-XQ7Z15

XC7Z015-2CLG485I

766MHz/核

4GBytes

1GBytes

工业级

 

9、技术服务

协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

协助产品故障判定;

协助正确编译与运行所提供的源代码;

协助进行产品二次开发;

10、增值服务

(1) 工业级核心板硬件定制

(2) 板级系统设计(ARM、DSP、FPGA、SoC)

(3) FPGA接口开发(DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)

(4) FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)

来源星嵌电子

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