产品推荐 | 星嵌基于TI TMS320C6657+Xilinx XC7Z035/045 DSP+FPGA+ARM工业核心板

1、产品概述

广州星嵌电子科技有限公司研发的C6657+ZYNQ7035/45工业核心板，是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。

DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，主频1GHz/1.25GHz/核。

Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。

核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚，内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起，组成DSP+ZYNQ 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。二次开发极其容易，您只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

核心板稳定可靠，工业级器件，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。

2、产品参数

●  硬件参数：

DSP	处理器TI TMS320C6657，双DSP C66x内核，主频1GHz/1.25GHz
Zynq	Xilinx XC7Z035-2FFG676I（标配） 或 XC7Z045-2FFG676I
	2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz
	1x Kintex-7 架构 275K逻辑单元
CPLD	MAX10型号10M02SCM153
FLASH	Zynq PS端：64MBytes SPI FLASH
	DSP端：32MBytes SPI FLASH
RAM	PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3
	DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3
EEPROM	DSP端：1Mbits
温度传感器	DSP端：TMP102AIDRLT
OSC	PS端：33.33MHz
CDCM6208	DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK
	Zynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111
	B2B输出：100MHz EXTCLK
B2B Connector	1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm
LED	1x 电源指示灯
	1x DSP 端用户可编程指示灯
	1x PS 端用户可编程指示灯
	1x PL 端 DONE 指示灯
PHY	USB PHY
	10/100/1000M Ethernet PHY
GPIO	单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO

●  软件参数：

DSP端软件支持	NonOS、SYS/BIOS实时操作系统
	集成开发环境CCS7.4
	软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK
ZYNQ SoC开发环境	PS端：Xilinx SDK 2018.3
	PL端：Vivado 2018.3

●  工作环境：

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5V	/

●  功耗测试：

类别	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	12V	---	---

 备注：功耗基于XQ6657Z35-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

3、结构框图

4、机械尺寸

PCB 尺寸	110mm x 75mm
PCB 层数	16
板厚	2mm
安装孔数量	4个

5、应用领域

●  测试测量

●  运动控制

●  智能电力

●  通信探测

●  目标追踪

●  视觉处理

●  软件无线电

●  无人机蜂群

6、技术服务

●  技术服务：

（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3） 协助产品故障判定；

（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5） 协助进行产品二次开发；

（6） 提供长期的售后服务。

●  增值服务：

（1） 工业级核心板硬件定制

（2） 板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）

（3） FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）

（4） FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）

来源：星嵌电子