部分国产MCU的EMC问题---慢慢更新

1.EMS问题：在应用中，手册上面有相关的抗干扰等级。对于整板来说，需要进行系统级的优化，并非依赖单个芯片的抗干扰能力。

很多时候在测试抗干扰等级时，测试的范围常常比手册标称值更高。比如手册上面标称可以耐受6000V非接触静电冲击，但有些场合往往要打到8000V甚至更高。此时，就依赖于系统级的优化。同等性能的国产芯片和国外很多发展了N年的大厂芯片相比，其抗干扰设计的冗余量往往没有那么高。

2.EMI问题：测试发现，部分型号的国产MCU，在其内部高速RC振荡器的二次谐波处，会有一个相对较高的辐射。对于一些严格的认证，该问题会导致认证无法通过。此幅射多是空间辐射，因此可以通过在芯片上面加金属薄膜，薄膜四周接地进行屏蔽，可以有效的缓解该问题。