【疯壳·ARM功能手机开发教程3】整板资源介绍

本文详细介绍了疯壳·开发板系列中的ARM功能手机,搭载STM32F407ZGT6主控MCU,拥有丰富的外设接口如RTC、SDIO、摄像头、USB等。开发板还配备1M SRAM、200W摄像头、SIM900A模块、蓝牙芯片、音频解码器等,适用于嵌入式开发、物联网实验等应用场景。
摘要由CSDN通过智能技术生成

ARM功能手机
——疯壳·开发板系列
整板资源介绍


图1

 

 1.主控MCU
  主控MCU选用STM32F407ZGT6,为Contex-M4内核,集成FPU和DSP指令,内部有1M Flash,192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz,210DMIPS的处理能力。
   2.SRAM
  外扩1M大小的SRAM,可以开辟大的内存空间,作为图片显示缓存使用等等。
   3.摄像头接口
  摄像头接口可以连接200W的摄像头模组,可以进行拍照等相关实验。
   4.按键
  按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
   5光明电阻
  光明电阻可以感测光线的强弱,可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
   6.振动马达
  振动马达可以用来振动提醒。
   7.SIM900A
  SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块,工作的频段为:EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话,发短信等功能。
   8.充电芯片
  该芯片可以给锂电池充电,最大充电电流为1A。
   9.USB接口
  该接口可以给开发板供电,给锂电池充电,同时也可以进行USB通信。
   10

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