Altium Designer15通用规则设置

Elearance

Clearance

这个规则是走线、过孔、焊盘、铺铜之间的间距，一般设置为6mil

Clearance_Inpoly

铺铜安全间距为10mil，这样小的电阻，电容本身两个焊盘的中间就不会有铺铜

Routing

Width

这个规则是走线的宽度，最小8mil，最大30mil，信号线走8mil，最大宽度可以根据电压和电流来设置，我通常是5V电源走30mil，3.3V走25mil，并非一定要走这么宽，有时需根据实际情况做改变。

RoutingVias

过孔大小设置为0.3mm*0.5mm

Plane

PlaneConnect

这个规则是电源层连接方式，此规则用于内电层的铜皮与过孔的连接方式，选择为Direct Connect（全连接）

PlaneClearance

这个规则是电源层安全，此规则用于设置电源层、非同一网络铜箔之间的安全距离，一般设置为10mil

PlaneConnect

这个规则是铺铜连接方式，此规则用于设置多边形铺铜与焊盘、过孔的连接方式，一般选择为Direct Connect（全连接）

Manufacturing

HoleToHoleClearance

过孔到过孔的间距设置为10mil

MinimumSolderMaskSliver

阻焊层最小间隙间距为6mil，有些芯片之间引脚距离间距很小，所以设置为6mil，通常为10mil

SilkToSilkClearance

丝印层文字到丝印层对象间距为0mil

Placement

ComponentClearance

元器件与元器件之间的间距设置为10mil,可根据实际情况进行减小

基本的规则设置就完成，可以开始进行布线了。