解读 华邦 (winbond) SPI FLASH 型号

解读 华邦 (winbond) SPI FLASH 型号

华邦的 SPI flash 型号（丝印）一般如下（只看当前最新的 W25Q 系列）：

W25Q xxx y z XX Y Z

• xxx表示容量（单位 bit），比如 16表示 16Mbit（2Mbyte），256表示 256Mbit （32Mbyte）

• y 表示第几代，按字母表顺序排列，比如 J 比 F的肯定要新，一般情况下，越新的支持的速度越高（J的速度一般都是133MHz，F的一般会在104MHz）。从winbond官网可知，最新的为 N。

• z表示器件的电压范围
  • W：1.65/1,7V - 1.95V
  • L：2.3V - 3.6V
  • V：2,7V - 3.6V
  • W：1.65/1,7V - 1.95V

• XX表示 封装类型

  SS = 8-pin SOIC 208-mil
  ZP = WSON8 6x5-mm
  XG = XSON 4x4x0.45-mm
  SF = 16-pin SOIC 300-mil
  TB = TFBGA 8x6-mm (5x5 ball array)
  TC = TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)

• Y 表示温度范围

  I = Industrial (-40°C to +85°C)
  J = Industrial Plus (-40°C to +105°C)

• Z 表示特殊选项，意义不大

另外，有些型号会在后面有一个 DTR，他表示 (Double Transfer Rate）