22-SPI Flash电路设计

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 SPI Flash电路设计

1、SPI flash介绍

SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写，由Motorola提出，是一种高速的、全双工、同步的通信总线。一般主要应用在MCU和外围设备之间的通讯，广泛应用在Flash，模数转换器，通讯模块等外围芯片或者模块与MCU之间的通讯。

SPI flash就是通过串行的接口进行操作的flash存储设备。

一般板卡会配有一个spi flash存储芯片。flash具有断电数据不丢失的特性。

将上电程序固化在FLASH中，上电后FPGA芯片读取到FLASH中存储的程序进行运行，这样就能做到程序断电不丢失了。

flash按照内部存储结构不同，分为两种：nor flash和nand flash。这里spi flash属于nor flash!

此类芯片厂家一般有winbond（华邦），Micron（镁光），numonyx（恒亿）、ISSI（芯成），兆易创新等厂家。

2、SPI flash的常见封装和型号

以winbond（华邦）以型号W25Q64为例进行简要说明。

3.1、封装

3.2、器件选型

3、SPI Flash的内部结构（一般情况）

4、SPI flash的特点

1. 串行通信接口：SPI flash通过串行接口与主控制器通信，通常使用SPI协议进行数据传输。

2. 低功耗：SPI flash通常具有低功耗特性，适合用于移动设备和便携式设备中，能够延长设备的电池寿命。

3. 随机访问速度：与传统的并行flash相比，SPI flash的随机访问速度较快，能够更快地读写数据。

4. 小尺寸：SPI flash通常体积小巧，集成在电路板上时占用空间较少，适合应用于空间受限的设备中。

5. 易于集成：SPI flash与主控制器通过简单的串行接口进行通信，集成到各种设备中较为容易。

6. 低成本：由于SPI flash采用了串行通信接口，其生产成本相对较低，适合大规模应用。

5、EEPROM和SPI Flash的区别

6、SPI Flash的管脚定义

引用：XAPP586-SPI-FLASH   P3页

不同供应商的SPI Flash编写Datasheet的时候，因为缺少规范，所以不同供应商的SPI Flash的寄存器可以不同，寄存器的各位的名称，指令，甚至于IO引脚的名称也不尽相同。

SCK: Serial Clock,作用是主设备往从设备传输时钟信号,控制数据交换及速率;

SS/CS:Slave Select/Chip Select,用于主设备片选从设备，由主设备控制；

SDO/MOSI:Serial Data Output/Master Out Slave In, 主机数据输出，从机数据输入；作用是SPI设备发送数据;

SDI/MISO:Serial Data Input/Master In Slave Out, 主机数据输入，从机数据输出；作用是SPI设备接收数据;

/CS：CS高电平的时候其他引脚成高阻态；处于低电平的时候，可以读写数据

（SPI芯片选择(/CS)引脚启用和禁用设备操作。当/CS高时，设备被取消选择，串行数据输出(DO，或IO0,IO1,IO2,IO3)引脚处于高阻抗。当取消选择时，设备的功耗将处于待机状态，除非正在进行内部擦除、程序或写状态寄存器循环。当/CS低时，设备将被选中，功耗将增加到激活水平，可以写入指令和从设备读取数据。通电后，/CS必须从高到低转换，才能接受新的指令。在上电时，/CS输入必须跟踪VCC电源水平。如果需要，可以使用/CS上的上拉电阻来实现这一点。）

DI：标准SPI使用单向的DI，来串行的写入指令，地址，或者数据到FLASH中，在时钟的上升沿。

DO：标准SPI使用单向的DO，来从处于下降边沿时钟的设备，读取数据或者状态

/WP：防止状态寄存器被写入；低有效

（写保护(/WP)引脚可以用来防止状态寄存器被写入。与状态寄存器的块保护(CMP,SEC,TB,BP2,BP1和BPO)位和状态寄存器保护(SRP)位结合使用，小到4KB扇区或整个存储阵列都可以得到硬件保护。/WP引脚低有效。然而，当状态寄存器2的QE位设置为Quad I/0时，/WP引脚功能不可用，因为这个引脚用于I02。）

(/HOLD引脚，当它有效时允许设备暂停。当/HOLD低而/CS低时，DO引脚将处于高阻抗，DI和CLK引脚上的信号将被忽略。当/HOLD为高时。设备操作可以恢复。当多个设备共享相同的SPI信号时，/HOLD功能可以用到。

串行CLK：为输入输出功能提供时钟

还有的spi flash带有reset管脚

参考给出的器件手册：S25FL256SAGNFI00------飞索半导体

7、SPI Flash的三种IO

SPI Flash现在有三种可用的IO，Winbond称之为Standard/Dual/Quad IO，也有的写为1X/2X/4X IO。Dual/Quad IO的目的是为了提升Standard SPI Flash的读写速度的。

以同时支持三种IO的W25Q16BV为例，其IO引脚的定义为：

VCC，GND，/CS，CLK为共用Pin
Pin脚编号	5	2	3	7
Standard  IO	DI （输入）	DO （输出）	/WP （输入）	/HOLD （输入）
Dual  IO	IO0	IO1	/WP （输入）	/HOLD （输入）
Quad  IO	IO0	IO1	IO2	IO3

8、SPI  Flash硬件电路设计要点（★）

8.1、常规注意点

8.2、超级重要：注意

8.3、各FPGA对应的专用管脚

A7

K7

ZYNQ

XC6S   BANK2

DCLK	R15管脚
片选	V3管脚
IO0	R13管脚
IO1	V16管脚
IO2	T14管脚
IO3	V14管脚

EP4CE10

DCLK	H1管脚
片选	D2管脚
IO0	C1管脚
IO1	H2管脚

9、硬件实战设计（★）

9.1   A7实战

9.2   K7实战

9.3   ZYNQ7020实战

9.4   K7-米联客

9.5   xilinx-S6实战

9.6   altera-EP4CE10实战

9.7   HI3516实战

9.8、其他

10、PCB走线规范

1、SPI Flash在布局的时候要紧靠对应的MCU（FPGA）。

2、注意等长。误差+/-  5mil。

3、注意3W。

4、千万不要跨分割。

详细内容参考视频讲解