【BLE】CC2541之32.768kHZ外部晶振

本篇博文最后修改时间：2017年01月06日，11:06。

一、简介

本文介绍外部的32.768K晶振对于CC2541的作用。

二、实验平台

协议栈版本：BLE-CC254x-1.4.0

编译软件：IAR 8.20.2

硬件平台：Smart RF（主芯片CC2541）、USB dongle

三、版权声明

博主：甜甜的大香瓜

声明：喝水不忘挖井人，转载请注明出处。

原文地址：http://blog.csdn.NET/feilusia

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四、 实验前提

1、在进行本文步骤前，请先 阅读 以下博文：

1）http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra409/swra409.pdf#userconsent#

2、在进行本文步骤前，请先 实现以下博文：

暂无

五、基础知识

1、外部的32.768K晶振是不是必须的？

答：

1）无需省电的模块（如USB直接供电的usb dongle）：

不是必须的。

此类模块只用外部32M晶振即可。

2）需进入低功耗而省电的模块：

是必须的。

理由见下图，图片来自于本文的参考资料：

内部的32kHz RCOSC虽然有更少的功耗，但精度却不如外部晶振，如果要进入低功耗必须要用外部晶振，否则会造成手机连接不上的情况。

（PM1、PM2时，mcu会被系统通过定时器“自动”唤醒后连接）