[2025-2-19]光刻机、芯片、人工智能、机器人领域国内外学界进展

一、光刻机/半导体领域

• Lam Research (泛林)推出业界最先进的导体蚀刻技术
  Lam Research(泛林) 发布了 Akara 导体蚀刻技术，旨在解决制造更复杂 3D 结构所需的关键蚀刻步骤和精确 EUV 光刻图案化。该技术采用固态等离子源和等离子脉冲等创新方法，可实现更高的精度和生产效率。

  • 来源：Lam Research Unveils Industry’s Most Advanced Conductor Etch Technology to Date

• 先进封装技术的未来讨论
  半导体工程与 Amkor 公司芯片片和 FCBGA 集成副总裁 Michael Kelly、ASE 公司研究员 William Chen、Promex Industries 首席执行官 Dick Otte 以及 Synopsys Photonics Solutions 研发总监 Sander Roosendaal 就 3D-IC 进展和问题、光电子学以及不同基板和桥接技术的权衡进行了讨论。3D-ICs 及相关技术发展面临热问题、行业学习不足等挑战，虽已有部分产品且生态在发展，新领域设计存经验欠缺，光学降功耗难，有机中介层有局限也有机遇，需持续探索解决。

  • 来源：What’s Next In Advanced Packaging?

• RISC-V 设计的预硅仿真，硬件安全漏洞，光子芯片等
  《半导体工程》发布了 2 月 19 日的芯片行业技术论文综述，涵盖了巴塞罗那超级计算中心、纽约大学坦顿工程学院、华盛顿大学、剑桥大学等多个大学和研究机构在 RISC-V 设计预硅仿真、开源项目硬件安全漏洞、光子集成电路、二维材料金属薄膜、量子系统模拟等方面的研究进展。

  • 来源：Chip Industry Technical Paper Roundup: Feb. 19

二、芯片领域

• 应用材料推出新一代电子束系统，加速芯片缺陷检测

  应用材料公司推出了 SEMVision™ H20 缺陷检测系统，利用第二代“冷场发射”技术和人工智能图像识别技术，可以更快、更好地分析芯片中纳米级缺陷，从而帮助半导体制造商突破芯片微缩的极限。

  • 下一代 CFE 技术：应用公司的“冷场发射”（CFE）技术是 eBeam 成像领域的突破，实现了亚纳米分辨率的微小埋藏缺陷识别。在室温下运行，CFE 产生更窄的电子束，从而将纳米级图像分辨率提高 50%，并将成像速度提高至传统热场发射（TFE）技术的 10 倍。随着 SEMVision H20 的推出，应用公司推出了其 CFE 技术的第二代产品，在保持行业最高灵敏度和分辨率的同时，提供更快的吞吐量。这种更快的成像速度在每个晶圆上提供更广泛的覆盖，使芯片制造商能够在三分之一的时间内收集到相同数量的信息。

  • 深度学习 AI 图像模型：SEMVision H20 利用深度学习 AI 能力自动从虚假的“杂波”缺陷中提取真实缺陷。Applied 的专有深度学习网络持续使用芯片制造商的晶圆厂数据进行训练，并将缺陷分类到包括空洞、残留物、划痕、颗粒和其他数十种缺陷类型的分布中，从而实现更准确和高效的缺陷表征。

  • 来源: Applied Materials Accelerates Chip Defect Review with Next-Gen eBeam System

• 微软发布首款量子计算芯片，面向未来数据中心

  微软推出了 Majorana 1 芯片，这是一款用于未来数据中心的量子计算芯片，在一块便利贴大小的硬件上搭载了 8 个量子比特，旨在最终实现百万量子比特的集成。
  

  • 来源: Microsoft unveils Majorana 1, the world’s first quantum processor powered by topological qubits

• 量子经济发展联盟宣布其成员在量子技术低温学方面取得进展

  量子经济发展联盟 (QED-C) 宣布了一项由 NIST 和行业合作伙伴资助的研发计划的成果，该计划旨在推进对量子计算、传感和通信至关重要的低温技术。该计划推动了商用量子芯片测试产品和低温冷却器技术的进步，重点是提高低温技术的能源效率、紧凑性和成本效益。

  • 来源: QED-C Announces Member Advances in Cryogenics For Quantum Technology

三、人工智能领域

• 微软推出可创建视频游戏场景的生成式 AI

  微软发布了一项新的生成式人工智能技术，能够创建视频游戏场景。

  • 来源: 微软发布可创建视频游戏场景的生成式人工智能模型

• 佛罗里达州立大学专家探讨人工智能如何重塑高等教育

  佛罗里达州立大学的专家认为，人工智能正在以多种方式重塑高等教育，包括用于外科医生培训工具和新的护理硕士学位课程。佛罗里达新墨西哥州立大学工程学院院长 Suvranu De 领导开发了一种人工智能工具，该工具通过分析手术技术视频并提供反馈来帮助培训外科医生；护理学院推出了全国第一个将人工智能与医疗保健相结合的硕士学位；安妮·斯宾塞·戴夫斯教育、健康和人文科学学院的 Hailey Kuang 教授和 Prashant Singh 教授正在利用人工智能应对食品安全挑战；法学院正在将人工智能研究整合到他们的课程中，以便让他们的学生更好地为未来做好准备。

  • 来源: Florida State University expert discusses how artificial intelligence is reshaping higher education

• 人工智能的进步有助于世界为下一次大流行做好准备

  来自非洲、美洲、亚洲、澳大利亚和欧洲的科学家首次概述了人工智能 (AI) 如何改变传染病研究领域，并提高大流行病的防范能力。《自然》杂志上发表的一项研究强调了人工智能在疫情预测和应对中的潜力，特别是在数据有限的情况下。

  • 来源: Advances in AI can help prepare the world for the next pandemic, global group of scientists find
  • 《自然》杂志: Artificial intelligence for modelling infectious disease epidemics

四、机器人领域

• MagicLab 推出 MagicHand S01 灵巧手，推动人形机器人 массовое 应用

  MagicLab 推出首款自主研发的灵巧手 MagicHand S01，这是一个 20 公斤有效载荷的灵巧手，适用于物料搬运、组装和检测等任务，标志着人形机器人 массовое 应用迈出了重要一步。

  • 来源: MagicLab unveils MagicHand S01 dexterous hand, progressing toward mass adoption of humanoid robots

• 蚂蚁集团入局具身智能领域，机器人概念股掀涨停潮！

  蚂蚁集团通过其全资子公司上海蚂蚁灵波科技有限公司，进军具身智能人形机器人领域。虽然具体技术路径未知，但可以从蚂蚁集团的现有技术积累和具身智能的技术特点进行推测：

  • AI 算法优势： 蚂蚁集团在人工智能算法、特别是感知智能（例如：视觉识别、语音识别、自然语言处理）方面拥有深厚积累。这些技术是具身智能的核心组成部分，可以为机器人提供环境感知、人机交互等能力。

  • 云计算和大数据平台： 蚂蚁集团的云计算和大数据平台可以为具身智能机器人提供强大的算力支持和数据处理能力，用于模型训练、实时决策等。

  • 金融和生活服务场景： 蚂蚁集团在金融、支付、生活服务等领域拥有丰富的应用场景和数据积累。这些场景可以为具身智能机器人的应用落地提供广阔的空间，例如：智能客服机器人、商场导购机器人、家庭服务机器人等。

  • 可能的侧重点： 考虑到蚂蚁集团的业务特点，其在具身智能领域的布局可能更侧重于服务型机器人的应用，例如：在金融、零售、物流、健康等领域提供智能化的服务。

  • 来源: 蚂蚁集团入局具身智能机器人领域，2025年或成人形机器人量产元年

• SCARA 机器人全球产业报告

  SCARA 机器人在全球市场价值 98 亿美元（2024 年），预计到 2030 年将达到 162 亿美元，复合年增长率为 8.7%。报告指出，人工智能、机器学习和先进视觉系统的集成正在推动 SCARA 机器人技术的进步，使其能够适应不断变化的环境并执行复杂的任务。

  • 来源: SCARA Robots Global Industry Report 2025, with Profiles of 40+ Players including Comau, Delta Electronics, Epson America, ESTIC, EVS Tech, Hirata, IAI America, IAI Industrieroboter, KIRIA and More

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