[转帖] 中国手机设计公司IDH 大史记

2000年左右开始,国内的手机市场需求大增,对品牌商和深圳的手机集成商而言,手机市场的爆发增长他们很敏感,对于产品成本、上市速度乃至个 性化时尚化的追求,伴随着产业链和分工的发展, Design House逐步出现:

1999年12月,中国电子信息产业集团(CEC)和赛龙国际公司合资成立的中电赛龙通信研究中心成为国内第一家手机设计公司,一年后嘉盛联桥和中 天华通相继成立;

2002年5月,李海林辞去康佳公司手机研发总监的职务,创办了经纬科技公司;

2002年7月,董德福辞去摩托罗拉中国区销售经理的工作,创立了德信无线;

这 个时候,品牌商和手机集成商发觉采用“外包”形式可以大大降低开发成本和缩短产品上市周期,所以开始转型,从最早的制造外包,发展到设计研发外包;与第三 方设计公司合作研发原因主要有几点:一是他们还没有掌握太多技术,因此自己开发更加丰富的产品有难度或者市场等不及;二是市场规模和他们自身的规模还没有 足够大,自己开发并不经济;三是产品利润率很高,即使分一部分利润给设计公司,仍然大有钱赚。

而对于上游芯片厂商来说,一时也难以对如此多 下游厂商进行技术支持。因此,市场爆发期,整个上下游都急需要Design House充当“技术分销”这一角色,通过专业化的研发分工, DH可以帮助整个产业节省成本和缩短上市时间。也适应目前大多数手机厂商的“机海战略”。

由于当时技术门槛相对较高,整个手机设计行业的竞 争并不是太激烈,但随着德信的成功,加之先前一些品牌手机厂商并不景气,导致众多研发人员离开公司另谋出路,2003年下半年手机设计公司也如雨后春笋般 增多,从2004年开始,MTK开始推其Turnkey Solution模式全套解决方案,(将芯片与手机开发所需的软件平台和第三方软件捆绑销售),在此前,这些上游厂商只是提供芯片,其他的软件开发、主板 集成都是手机设计公司的活儿。

这就使得一些Design House能够在购买了MTK的方案之后,在非常短的时间内做出可上市的产品,开发周期迅速缩短,研发成本下降,从而加速了手机设计行业的发 展。(MTK≠黑手机,并不是Design House出现的根本原因!)

2002年12月,电子原器件分销商晨讯总裁王祖同的儿子王曦投资成立了希姆通;

2002年7月,29岁的杜军红从中兴通讯出来创业,上海龙旗成立;

2005年底开始,展讯的2G/2.5G手机基带芯片出货量也大增,竞争就越来越激烈了

2005年6月,邱文生/崔国鹏等人从中兴通讯出去创立上海华勤;

2005年12月,闻泰电子成立;2006年7月,锐科成立;2007年/2008年…..

据不完全统计,目前全国有大小手机设计公司近千家,大都集中在上海、深圳、北京三地;

主要是把芯片公司的开发平台按照客户的需求进行2次开发;

组织结构:
产业链中位置:上游芯片厂      Design House       集成商      渠道    消费者

一般一个Design House基本具备如下组织结构:
HW(基带/layout/维修)、实验室
SW(Driver/MMI)
测试(生产/硬件测试/软件测试)
RF
项目
客户部
商务
结构(MD/ID)
采购
行政等support部门
按人数规模大小:
大D:德信/赛龙/禹华(原来)
中D:SIMCOM/龙旗/优思/鼎为/华勤/展英通/闻泰等
小D:羿文/裕邦/雅为/锐科等
小小D:规模超小,3,4条枪,7,8个人(游击队有时候比正规军更灵活,不过人员很精)

经营模式:
之 前像TI类的芯片公司出售芯片方案,至少要个200万元—300万元以上的资金准入门槛,而MTK和展讯等中国手机IC厂商,将这个门槛降得很低,为了抢 入这个已经成熟和相对稳定的市场,展讯的平台准入费用从一开始的200万降低到50万元左右,甚至降到了零。现在一些小的DH,大都没有license, 所以Design house最主要成本是人力成本,前期投入就有办公室租金和日常开销等少部分资金。
作为一种独特的商业模式,Design House具体的运作也多样灵活:
a. ODM模式――由Design House完成从设计、测试、试产、量产甚至组装整机的全过程,盈利模式为客户买断,在开始支付技术开发费用或者客户出货,DH提成;
(例:德信当时通常采取买断,一款外观好看的手机设计方案,被卖到300万元以上是很平常的事。)
b. OPEN BOM――由DH设计原理图、PCB,并提供BOM表等生产相关文件及软件,由客户负责找代工厂生产。客户出货,DH提成;
c. PCBA――提供已经贴好片的主板供客户;按发货主板数量赚钱;
总之,所有的商业模式都为降低成本,对手机设计公司运营风险很小;
运作模式:对OPEN BOM客户,只需收取前期的技术开发费用或保证金,将PCB光板发至客户,由客户搞定生产、物流等环节;
对PCBA客户:需要DH外协贴片代工工厂(代工代料),在收取客户的15%保证金后,开始通知工厂备料,贴片前5天打全款过来交货,通知工厂生产出货;
整个行业供应链:有专门的ID/MD设计公司、做图铃公司、电子料、结构件、天线等

客户:
深 圳的集成商主要是原来的国包,省包,地包;也有原来做BP机的、MP3的、电子的、开贴片厂的、做房地产的、搞木业的。从05年4月时,开始有品牌厂商介 入,这样的模式符合了像TCL,奥克斯、康佳、CECT、侨兴等品牌客户的需求。对于手机品牌厂商来说,只要控制好质量和型号选购两个环节,其他的都可以 给手机设计公司来做,这样开发周期大大缩短,且丰富了产品线,抢占了市场先机。
深圳的渠道商也大都由潮洲人、东北人、河南人组成,其中最多的是潮 州人,基本上都是之前做BP机的那帮,从香港那边走私一个货柜就能赚几百万,看手机有利润,就一窝蜂的上,现在三码五码手机市场越来越是渠道为王! 至于现在你再问这客户之前是干啥的,可以很负责认的告诉你:干啥的都有!哈哈~
从侧面可以反馈这个行业有多热!

产品:
产品研发方面

最 开始的几家DH(Simcom、龙旗、摩尚)大多做的是TI、ADI、Skyworks等方案,做的很辛苦,因为技术不成熟,开发周期较长,软件工作量也 比较大,举个例子,手机方案上要配置摄像头,则必须通过加DSP处理器来实现,有和旋铃音也要外加个雅马哈音乐芯片,整个产品BOM成本较高,加之技术支 持也不是很成熟,当初开DH确实需要很大勇气!04年10月,开始引入MTK,当时大家都没有注意这项目,后来成功开发了一个公板,发现比其他方案容易上 手(连一些外围配套的元器件都会选好,甚至不需要花费太多时间修改设计,即能推出成品)且相对稳定,在下载软件等方面能够大大提高效率,继续大大开发,但 同时又不放心,ADI、TI的案子还是主力,到05年的8月,部分设计公司开始全力投入MTK,现在,由于技术门槛不断降低,导致几个人,几杆枪就可以起 来做个DH;

那时的设计公司最初开发公板(公板的好处是通用性很强,同一块板,只需做出一些修改,便可以设计出多款不同功能的手机,卖给不 同的客户),最多时一个板子可以有20多个客户一起在跟,产品的生命周期也比较长,一个板能卖大半年时间,且起初还有向客户收取技术开发费用(一般为50 万),后来慢慢变的只收取保证金,且每块板子提成这种模式;最初接的是10K,10K的单,从05年下半年开始,玩明白的客户开始单款主板50K,80K 左右下单,06年整个市场都是100K左右接单,呈爆发式增长。随之,DH的研发方式也悄悄有了变化:
前DH时代,大都是卖方市场,DH对产品有绝对的主导权与控制权,包括方案的选型和电子料结构件的选择,研发采用项目制,一人多用,提高工作效率;单个项 目几个人就可以完成;
后 DH时代,绝对的客户主导,只要他们想用,则包括屏、摄像头、甚至电容电阻等电子料,结构料,天线,图铃什么都可以按他们的要求来定制;(行业的快速增长 带动供应链,以屏为例,老的只有信利几家,现在你只要搞出价格便宜的屏来,跑到深圳某些土老板那一忽悠,只要质量不是非常差,它们基本都会丢过来让设计公 司调,搞得设计公司头痛,一个项目有时要调5家以上的屏。。。即便是这样,也得满足客户需求,为什么?便宜啊!成本啊成本,现在全行业都在控制成本!)

产品定义方面

04年初的时候,大家都在做MP3手机、能照相的手机,后来随着MTK平台的升级,开始追求130万像素的大屏手机(2.0’),各家公司也主要是 板型上的变化;后来,市场细分,出现了功能更多的方案(如增加FM),同时也有了向低端挺进的方案;
现在,由于设计公司大多采用MTK、展讯打包方案,软件底层是做死的,加之市场要求产品特别急,所以各家也都只是在软件表面做文章,换换图片什么的,导致 整个市场的产品功能方面整体同质化较强,各家DH开始在软件功能上想尽各种办法创新:

2003――翻盖折叠手机
2004――30w拍照手机
2005――MP3/MP4手机、130w像素、直板手机、滑盖、超薄
2006――蓝牙、大屏、触摸屏手机、超长待机手机、超大喇叭、超多喇叭、双摄像头
2007――GPS、模拟电视手机、遥控手机、炫彩、佛机、震动喇叭、魔音、对讲手机、双卡单待、双卡双待、彩机(还有人折腾智能手机)
2008――双卡双待单通、纯屏触摸、多点触摸、CMMB、RMVB、在23上面完花样。。。
2009未来呢?

创新:动力来自市场,国产手机为迎合市场,抢占先机,已经创造了许多第一设计创意
为了规避市场风险,深圳一些集成商的产品一开始大多跟风模仿国外名牌畅销机型的大致外观,商标也是要么无商标,要么模仿NOKLA,SANXING、 sanyEricson等,国家也不太好监管。
后面有经验的集成商开始自己设计一些ID,
现在,仿造“功底”早已不再停留于“Aaycall”或“NCKIA”这种单纯做品牌“表面文章”的初级阶段, 大家做高仿,ID,一级/二级菜单界面,充电器/耳机接口,甚至外包装壳说明书都与真品一模一样;(三星、索爱、诺基亚是最倒霉的,都被打到老家去了)
DH更接近市场,从市场得到的信息能够很快的转变成产品,紧跟潮流;
从产品策略上看,能够抓住甚至引领未来3-6个月内市场的热点产品。

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