【转载】硬件工程师自学Allegro笔记

1，首先要画outline，在board Geometry。

2，route keein板边缩进20mil，package keepin板边缩进40mil。

3，板框倒角，避免PCB板四个角落划伤手指。

Manufacture-Drafting-Chamfer，夹角导成45°倒角。

4，若使用other方式netlist时，需要Device文件，Device文件必须在Allegro设置的Device路径中能够找到，否则导入网络表会出错。

5，Asmbly Top与silkscreen的区别，assmbly top的大小是否是原件本体的大小。？

答：安装外框就是原件本体大小的尺寸。

6，Pad Editor在编辑SMD焊盘时，Design Layers选项卡下面的Keep Out，限制区需要填None。不然焊盘在拉线时，会报DRC。

7，Pad Editor在编辑焊盘时，注意SOLDERMASK_TOP默认长宽各多0.1mm；PASTEMASK_TOP保持和焊盘一致。

Paste mask，用来制作印刷锡膏的钢网，上面所有的SMD焊盘都会被镂空。Pastemask的形状尺寸可以和regular pad完全一样或者尺寸略小一些。

Solder mask，实际上就是在绿油层上开窗，将焊盘所在区域与绿油隔离。这层资料需要提供给PCB厂，通常soldermask比regular pad相同，或者大0.1mm。

8，在画Package Symbol时，第一在design parameter下，将Page尺寸设置为30X30mm，offset分别设定为x -15 y -15；第二Define Grid，Non-Etch和All Etch都设置为0.0254。

9，Pins命令的options选项卡。Text block文本框，用来定义引脚编号的字体大小和间距。

10，增加原件的安装外框ASSEMBLY_TOP，安装外框就是原件本地大小的尺寸。

11，增加原件丝印层Silkscreen_Top。silksrceen是指器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。

12，添加元件的安全摆放区域。add rectangle，然后options下面选择package geometry--place bound top。

13，Allegro如何修改字体大小：

Setup->Design Parameter Editor->Text选项卡，点击Setup Text Sizes旁边的按钮，修改对应字号的Width Heigth等参数。

14，如何增加元件高度：

选择Setup-Areas-Package height命令，单击Shape图形（place bound top层），在右侧输入高度数字即可。

15，建非金属化孔，Drill选项的Hole/slot planting需要设置为non-plated，这时start选项卡下面的select padstack usage不能选择为Thru Pin。

16，增加丝印编号。Layout-Labels-Refdes命令，在右侧Options选项卡中选择Class为Ref Des，选择Subclass为Silkscreen_Top，输入REF，一般摆在元件的右上角。

注意refdes编号的Class需选择为Ref Des。

注意画元件外框时line的Class选择package geometry；subclass选择silkscreen_top。

17，系统讲解class和subclass的应用：

https://blog.csdn.net/wusuowei1010/article/details/102620332

18，板框倒角或者圆角：

manufacture-drafting-chamfer倒角

manufacture-drafting-fillet圆角（radius半径）

19，route keepin以及package keepin都是shape，创建方式：

setup-areas-route keepin/package keepin。

20，电气引脚要在孔的外侧做焊盘才能将元件插入孔中，焊接到PCB上，因此要给要给电气引脚的开孔每边预留0.5mm的外侧焊盘。

21，radius 半径；diameter直径。

23，Text setup：

width 0.2； height 0.3； line space 0；photo width 0.05；char space 0。

Photo width是用来设置text的线的宽度。

24，线宽用0.127mm。

25，allegro input logic/netinlist

如果是更新了原理图，那么需要在other选显卡里面，勾选上supersede all logic data：取代所有逻辑数据。

26，更新封装

封装修改后，在allegro下palce--update symbols。在package symbol下选择要更新的封装。

注意勾选update symbol padstacks

Ignore FIXED property。

27，9. 在制作封装时,如何修改封装引脚的PIN Number？

答：Edit->Text，然后选中PIN Number修改即可。

28，如何移动原件的中心原点？

答：setup-Design Parameters，在design选项卡下Move origin处，输入新中心点的坐标即可。

29，refresh padstacks可以全部更新焊盘文件。

原文链接：硬件工程师自学Allegro笔记 - 硬件工程师汤姆的文章 - 知乎
https://zhuanlan.zhihu.com/p/670800900