PCB金手指工艺特点与设计要点介绍

最新推荐文章于 2024-10-19 11:48:52 发布
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分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： 硬件开发 pcb工艺
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本文链接：https://blog.csdn.net/fydar/article/details/129020195
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本文介绍了PCB金手指的尺寸特点，如长方形结构和焊盘数量的不确定性，并强调了设计注意事项，包括45度倒角、焊盘开窗和间距要求，以及金手指区域的铺铜限制。同时指出，金手指并不一定与金有关，其表面处理方式可选沉金等。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  🏡《总目录》

目录

0，概述

    在内存条，网卡，显卡和其他PCIE接口板卡中，经常会看到金手指的存在，金手指有哪些特点呢？

在这里插入图片描述

1,尺寸特点

    PCB金手指一般呈长方形，位于板卡一侧，焊盘呈长方形，焊盘整体长度与PCB结构长度相当，金手指上的焊盘数量不确定。

在这里插入图片描述

2,

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