1.PCIE到金手指100mm距离1mm=40mil
2.板厚1.6mm 最多14层
3.金手指部分开窗，不走线
4.金手指挖空PULL back，不走线
5.金手指沿PIN走1mm在打孔
6.电源载流过孔
7.耦合电容，2个100nF封装对称，距离金手指要有400mil=1cm
8.差分阻抗100（85Ω）Ω，单端50Ω，差分走底层或者内层，要有完整参考平面，不能跨分割
9.没对差分对要有20mil的间距，对内5mil误差，差分收发信号线分层走，不分层走线要距离30mil
10.信号线要距离其他信号20mil距离，防止EMI串扰
11.PCIE信号打孔换层，过孔1~3个（14-25）的过孔，SCL信号不能穿过芯片走
12.PCIE SWITH 信号在4英寸以内，长距离走斜线（1英寸等于1000mil）
本文详细阐述了PCIE板卡设计的关键要素，包括金手指间距、开窗设计、差分阻抗控制、信号走线规则、电源管理及EMI防护。特别关注了100mm内的PCIE连接、1.6mm厚PCB限制下的层数选择，以及1cm的耦合电容间距等。
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