PCB成长之路之金手指

1.金手指

1-1.金手指概念

金手指是电脑硬件的一部分，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

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1-2.金手指的金是纯金吗？

金手指上的金不是纯金，而是镀有黄金的铜片，即含有黄金成分，但非纯金。因为纯金质地柔软，不适合作为金手指的材料，所以通常会在金手指的顶部使用一层“电镀硬金”，它是一种金化合物，具有较高的硬度。

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1-3.电镀金概念

电镀金又分为电镀软金和电镀硬金。电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。

想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀金的流程。电镀目的基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。

而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」；如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。

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1-4.表面处理方式：沉金和镀金对比

区别	外观	颜色	可焊性	信号传输	品质	成本	适用场景
沉金工艺	呈金黄色，色泽鲜艳	可提供多种颜色选择，如红、黄、白等	相对较好，不易造成焊接不良现象	不受趋肤效应影响，对高频信号传输有利	不易氧化，不产生金丝，阻焊结合力好	相对较高，需要更多黄金材料和复杂工艺	对美观度和质感要求较高，如珠宝、奢侈品等
镀金工艺	呈黄金色，稍显暗淡，略带银色	颜色较为单一，主要为黄金色	一般，焊接不良现象出现的几率较大	受趋肤效应影响，不利于高频信号传输	容易出现金面氧化、金丝现象，阻焊结合能力偏弱	相对较低，工艺简单，材料成本较低	需要提高导电性能和耐腐蚀性，如集成电路、半导体芯片等