低噪声放大器芯片设计流程记录

一、确定指标，选晶体管

1.工艺文件拿到手后，一个管子可以设置栅宽，栅长，指数等。首先大概仿真一下对应频段管子的最大增益和最小噪声，看是否满足指标要求？
2.之后可以扫描上述几个变量，看增益or噪声随这几个参数的变化，就可以找到噪声最低（或增益最高）时管子的参数值，如果你项目指标要求噪声较低，那就可以初步定为这个参数值。
（note:增强型管芯的栅源电压 Vgs 为正，耗尽型管芯的栅源电压 Vgs 为负）

二、DC仿真，确定管子的静态工作点

1.观察伏安特性曲线，管子处在不同静态工作点时，其指标会大不相同，如下图所示。我们通常看id处在饱和电流的哪个范围，比如id处在饱和电流的10%-20%时噪声最低，对应图中的I点。

2.但是，实际操作时应灵活变通。比如你选择噪声最低的I点（10%~20%Idss），你可以适当提高偏置电流来改善增益，这样可以使放大器在保持噪声系数较低的同时还可以获得更高的增益。
3.上述都是理论，理论告诉你要这样选择。在实际中我更推荐仿真试试，比如看噪声和增益随VDS和VGS的变化，就可以看到id处在什么区间时噪声系数最低，大概率与理论知识相同。

三、选偏置电路

偏置电路有以下几个功能：（1）作为低通滤波器，其通直流、隔交流，为管子提供电压；（2）加电阻可改善放大器的稳定性；（3）参与电路的阻抗匹配；（4）加 $\lambda /4$传输线可抑制偶次谐波。
偏置电路有非常多种选择，大体上可以根据是否使用有源器件分为有源偏置电路和无源偏置电路，也可以根据电源数量分为单电源供电和双电源供电。

1.无源偏置电路

无源偏置电路常用电阻来分压，为减少电路功耗，此电阻通常要达到kΩ级别或者更高。
优点：结构简单，引入电阻可以增大带宽，提高增益平坦度
缺点：温度特性差，噪声敏感性高

2.有源偏置电路

这里需要提到的一点是管子阈值电压的漂移现象，电路工作一段时间后，管芯温度升高，阈值电压下降，导致漏极电流进一步增大，温度进一步升高，阈值电压继续减小，最终形成温度正反馈，致使电路性能不正常甚至失效烧毁。

有源偏置电路常常用CMOS工艺，就是说再额外使用一个MOS管。这个就有许多种连接方法了，在模电中我们也学过如比例电流源、镜像电流源等等，这些都是不同类型的有源偏置电路，大家通常使用镜像电流源。
优点：扼流特性更好（避免信号泄露），温度特性稳定
缺点：会引入额外功耗

3.单电源偏置电路

单电源偏置电路只给漏极供电，通过源极串联的电阻实现负压。
优点：结构简单，易于测试操作
缺点：电阻会提高噪声系数，仅适合低频段使用

4.双电源偏置电路

双电源供电通常使用正负双电源供电，在实际测试时需要先供负电后供正电，在断电时先断正电后断负电。
优点：噪声系数更低，
缺点：在实际工程使用中，需要通过微调栅压使放大器实现最佳性能，因此双电源放大器需要额外的栅偏置电路和上电时序电路，增加了装配工序和调试难度。

四、稳定性分析

4.1 理论

在ADS软件中判断稳定性因子是Mu和Mu_Prime，这与稳定系数K和Δ不同，这是一种更直观的稳定性判定方法。后一种判断方式K>1和|Δ|<1需要同时满足，而前一种判断方式只需要Mu和Mu_Prime这两个因子中的任意一个大于1（来自于ADS帮助文档）。


其中Mu代表了Smith圆的圆心距离输出（负载）稳定圆最近的距离，Mu_Prime代表了Smith圆的圆心距离输入（源）稳定圆最佳的距离。

这里需要说明的一点是，在设计低噪声放大器的时，可以不用在一开始就让管芯处于绝对稳定状态，只 需管芯处于接近绝对稳定条件即可，原因有两点：

1.要使管芯处于绝对稳定条件，需要对管芯外围添加电阻或源极退化电感， 这样会恶化噪声系数和增益，严重制约了电路的性能潜力，换句话说，一开始侧重 稳定性太多，虽然保证了在绝对稳定的条件下展开进一步的设计基础条件，但是以 牺牲了管芯的设计自由度和性能潜力。
2.通过相关措施改善管芯的稳定性后，还需要完成设计匹配网络和偏置电路 等后续工作，匹配网络和偏置电路都是有无源器件构成，存在一定的损耗，该损耗 能够补偿掉电路中的部分负阻，使不稳定的电路向稳定的状态转变。

因此，在考虑电路的稳定性时，可以先使管芯处于接近稳定的状态即可，通过 后续的匹配电路和偏置电路中的损耗使电路绝对稳定。设计完成后，如果电路还是 不稳定，也可以适当添加电阻调整电路性能，增加稳定性，此时电阻不会对匹配和 偏置产生较大的影响。

4.2 稳定性结构

偏置电路结构确定了之后就可以大概搭建一个仿真电路了，此时都可以用理想电容电感，之后再替换成实际电容电感。然后仿真看看管子的稳定性如何，大概率是不稳定的，那又涉及一个选择稳定性结构了。稳定性结构也有多种方案可选，比如：

1.源极串联电感

优点：提高一定稳定性；影响最佳噪声阻抗匹配点，理论上可以使得最佳噪声阻抗点和源反射系数点相距很近，实现噪声和驻波同时匹配。
缺点：恶化噪声、增益和隔离度（感量越高恶化越严重，通常此感量取1nH左右）

2.栅极和漏极并联C、L和R

此结构会极大提高增益平坦度，并且稳定性提升的结构也较好，但会较大地恶化噪声，通常电阻为大电阻。

3.栅极和漏极并联电阻

这个结构通常在偏置电路结构选择中就用了，有一种偏置电路就是漏极电压串联电阻然后接到管子的漏极，或者栅极电压串联电阻接到管子的栅极，这个结构也可以提高一定的稳定性。
通常栅极偏置设计较常用，因为栅极直流电流很小，所以不会造成什么功耗，代价是会提高噪声系数和减少增益。下图是几种电阻增加稳定性电路的拓扑图，分别举出了其优点和缺点。

4.级联第二级放大器

很多人会忽视这个，当你把两级电路进行级联时，会提高一定的稳定性，所以对整体而言，级联电路的稳定性是比单级电路的稳定性要高很多的。

五、阻抗匹配

首先你需要判断你需要几级放大电路，如果是两级放大电路的话，第一级放大电路的目的就应该是尽量减少噪声，第二级放大电路的目的就应该是提高增益、改善增益平坦度和优化放大器输出驻波比。所以理论上来说，第一级放大电路的栅宽层数、偏置和稳定性结构、静态工作点、阻抗匹配和第二级放大电路都是不同的，换句话说第二级放大器需要你从头开始再去设计。
1.第一级放大电路
为了获得最低的噪声，在输入端我们应该采用最佳噪声匹配，找noisecircle对应最小值的阻抗值点就可以，然后用Smith圆图把这个点匹配到50欧姆。此时，我们可以保证在点频处NFmin=nf(2)，噪声系数最小，但必然会导致输入端驻波比恶化。
在输出端有一个非常重要的理论，输出端的阻抗匹配不会影响噪声系数，所以在输出端我们可以采用最大增益匹配。具体操作是在原理图中添加Zin2控件，仿真得到放大器的输出阻抗，然后将50欧姆匹配到该阻抗的共轭。此时的S22会非常低。
2.第二级放大电路
在做第二级放大电路匹配之前，有一个问题需要提前解决，这两级怎么级联？都是共源结构？一个共源一个共栅（Cascode结构）？

六、替换电感电容电阻

因为我们用Smith圆图作阻抗匹配都用的理想电容电感，所以需要用实际PDK中的电容电感电阻来替换它们。这里需要提到的两点是，电阻和电容比较容易替换，但电感比较复杂，推荐在仿真软件中测试电感值。还有就是由于寄生电阻效应，最终噪声系数仿真结果比理想器件要差。
1.电感
实际电感是有感量范围的，这点很容易忽视，在你阻抗匹配时如果使用20uH的电感，那实际器件肯定是达不到这么高的。
螺旋电感感量范围，1-8nH
高阻线感量范围，<1nH
关于电感的自谐振点，有必要指出的是。如果把电感作为低通滤波器，理论上电感值越大越好，但考虑到寄生电容和寄生电阻的影响，如果电感值越大，其自谐振频率越低，高于自谐振频率时，电感会工作在容性状态，不再正常工作，所以电感值以频段够用为原则。
在ADS软件中仿真电感的图形图下图所示，在7.18GHz处是电感的谐振点。

电感的计算公式如下所示：