数仓建模:半导体生产计划部门业务全流程建模设计

目录

一、业务全流程拆解与关键节点

1. 核心流程阶段与业务实体

2. 关键业务规则与约束

二、全流程数据模型设计

三、业务规则与数据模型映射

1. 规则驱动的事实表设计

2. 约束条件的数据校验逻辑

四、模型落地与验证

1. 数据血缘追踪

2. 业务场景验证用例

五、扩展性与治理

1. 动态扩展设计

2. 数据治理要点

往期精彩

专栏优势:

我的专栏具体链接如下:


从订单接收到交付的全业务流程建模需以端到端价值流为核心,覆盖计划层、执行层、监控层三大层级,并通过数据模型实现业务实体、事件、状态的全链路映射。以下是分阶段的业务全流程建模设计


一、业务全流程拆解与关键节点

1. 核心流程阶段与业务实体

流程阶段关键业务实体核心数据对象
1. 订单接收与承诺客户订单、销售合同、交期承诺订单编号、产品规格、需求数量、承诺交期
2. 生产计划排程主生产计划(MPS)、产能分配、工单拆分工单编号、计划开始时间、资源约束条件
3. 物料齐套检查BOM、库存批次、供应商交期物料编码、库存可用量、齐套状态标记
4. 设备与人员调度设备状态、维护计划、班次安排设备ID、操作员ID、调度时间窗
5. 晶圆加工工艺路线、WIP(在制品)批次、工序参数工艺步骤、加工数量、良率记录
6. 封装与测试封装类型、测试方案、缺陷分类测试结果代码、缺陷分布、返工标记
7. 质量检验与放行检验标准、抽样规则、放行单检验批次号、缺陷数量、放行状态
8. 完工入库与交付入库批次、物流跟踪、交付签收物流单号、实际交付时间、客户签收反馈

2. 关键业务规则与约束

  • 交期承诺规则:基于当前产能、物料库存、设备可用性的动态交期计算。

  • 齐套检查逻辑:BOM多级展开 + 替代料匹配策略。

  • 设备调度优先级:紧急订单插单、设备维护窗口冲突处理。

  • 质量放行条件:AQL(Acceptable Quality Level)阈值判定与特采审批流程。


二、全流程数据模型设计

1. 业务过程建模(流程图→数据流图)

  • Level 1(顶层视图)

  • Level 2(子过程细化)

    • 计划排程子流程

       

2. 实体关系模型(ER Diagram)

  • 实体间关系

    • 一个客户订单可拆分为多个工单(1:N )

    • 一个工单对应多个工序执行记录(1:N )

    • 每个工序依赖特定设备工艺路线(N:1)

3. 数据状态机建模(关键对象状态变迁)

  • 工单状态机

    已创建 → 已排程 → 物料就绪 → 加工中 → 完成 → 已关闭  
                    ↓          ↑  
                   异常挂起 → 恢复  
  • 质量检验状态机

    待检验 → 检验中 → 合格放行  
                    ↓  
                    不合格 → 返工/报废  

三、业务规则与数据模型映射

1. 规则驱动的事实表设计

业务规则模型实现方式示例字段
交期延迟计算fact_order_fulfillment.delay_daysactual_delivery_date - committed_delivery_date
设备OEE(综合效率)fact_production_order中的工时、良率、停机时间availability = (实际运行时间 / 计划运行时间)
齐套率统计物料维度表关联库存事务事实表dim_material.stock_available

2. 约束条件的数据校验逻辑

  • 物料齐套检查

    -- 检查工单所需物料是否全部可用  
    SELECT   
      work_order_id,  
      CASE WHEN SUM(missing_qty) = 0 THEN '齐套' ELSE '缺料' END AS kit_status  
    FROM (  
      SELECT   
        wo.work_order_id,  
        bom.material_id,  
        GREATEST(bom.required_qty - inv.stock_qty, 0) AS missing_qty  
      FROM dim_bom bom  
      JOIN fact_work_order wo ON bom.product_sk = wo.product_sk  
      LEFT JOIN fact_inventory inv ON bom.material_id = inv.material_sk  
      WHERE wo.work_order_id = 'WO-20231001-001'  
    ) t  
    GROUP BY work_order_id;  

四、模型落地与验证

1. 数据血缘追踪

  • 使用工具(如Apache Atlas)标记关键字段来源:

    • fact_order_fulfillment.actual_delivery_date ← 物流系统(TMS)的签收事件表

    • fact_production_order.defect_qty ← MES系统的工序报工接口

2. 业务场景验证用例

  • 用例1:紧急订单插单影响分析

    -- 检查插单后原有工单的延迟风险  
    SELECT   
      affected_work_order_id,  
      new_priority,  
      planned_start_time,  
      CASE   
        WHEN planned_start_time < CURRENT_TIMESTAMP THEN '需重排程'  
        ELSE '可保持'   
      END AS reschedule_flag  
    FROM reschedule_simulation('EMG-ORDER-001'); -- 模拟插单函数 
  • 用例2:质量根因分析

    -- 统计同一设备、同一工序的缺陷聚类  
    SELECT   
      equipment_id,  
      process_step,  
      defect_code,  
      COUNT(*) AS defect_count  
    FROM fact_quality_inspection  
    WHERE defect_code IS NOT NULL  
    GROUP BY equipment_id, process_step, defect_code  
    HAVING COUNT(*) > 10  -- 设定阈值  
    ORDER BY defect_count DESC;  

五、扩展性与治理

1. 动态扩展设计

  • 工艺路线版本化:在dim_product_process中增加effective_dateexpiry_date,支持新旧工艺并行分析。

  • 设备参数快照:为fact_production_order添加设备参数JSON字段,记录加工时的实时参数(如温度、压力)。

2. 数据治理要点

  • 一致性:定义跨系统ID映射表(如工单号在ERP/MES中的对应关系)。

  • 时效性:关键事实表(如工单执行)采用近实时(NRT)数据更新(延迟<5分钟)。

  • 稽核规则:定期检查工单状态与WIP位置的逻辑一致性(如“已关闭”工单不应有在制品)。


通过以上设计,可实现从业务需求到数据模型的完整闭环,支撑生产计划部门的实时监控根因分析预测性决策(如设备维护预警、交期承诺优化),最终驱动半导体制造效率提升与成本降低。

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