CC-Link从站开发,工程师需要根据不同的应用场合进行合理的规划,并且需要通过CLPA认证实验室的测试获取一致性测试认证。
通过上两篇文章,我们已经了解了CC-Link从站不同的类型,版本,及其适用的不同场合。根据北京骥远对CC-Link开发的经验积累和应用适配,可以按照如下过程进行分析。
- 和主站交换的数据量;
- 主站系统的规模;
- 数据交换周期要求;
通过以上两个角度,我们可以推出如下的选择项:
- 占用几个内存站;
- 采用V1还是V2版本;
比如:我们现在要开发一个温度传感器设备,该设备为纯输入设备,包含1路温度值(4字节),一个字节的状态信息。一共5个字节。那么我们可以选用CC-Link V1版本占用一个内存站,来实现该设备要求的CC-Link通信。
比如:我们要开发一个变频器设备,该设备需要8个字节的输出,30个字节的输入。我们可以选用CC-Link V1版本占用4个内存站,也可以选择CC-Link V2版本占用1个内存站,4倍扩展周期。我们经过进一步的分析,该变频器应用的场合对于控制周期要求在100ms,那么选择4倍扩展周期,2.5Mbps下完全可以满足要求。同时选择V2版本占用的内存站少意味着PLC系统中可以接入更多的CC-Link设备。
从站设备规格的选择,需要考虑多方面的因素,这个过程需要对CC-Link有一些基本的认知,可以通过前几篇文章中的报文分析,获取这方面的知识。
确定了从站的需求后,我们需要选择一种开发方案,目前可选择的方案如下表
项目 | 三菱MFP2芯片 | 三菱MFP3芯片 | HMS B40嵌入式板卡 | 赫优讯 netX芯片 | 骥远 Xone嵌入式板卡 | 骥远 Xone方案 |
V1 | Ö | Ö | Ö | Ö | Ö | Ö |
V2 | ´ | Ö | Ö | Ö | Ö | Ö |
接口 | 32点IO | 并口 | 串/并 | 串 | 串 | 串/并 |
外设 | 规定外设 | 规定外设 | - | - | - | - |
外接MCU | 不需要 | 需要 | 取决于应用 | 需要 | 取决于应用 | 取决于应用 |
成本 | 低 | 中 | 高 | 高 | 中 | 低 |
开发V1难度 | 低 | 中 | 低 | 低 | 低 | 低 |
开发V2难度 | 不支持 | 难 | 低 | 低 | 低 | 低 |
接口一致性 | 无 | 无 | Ö | Ö | Ö | Ö |
以下,我们会分别介绍不同的从站开发方案,方便大家的选择。
专用通信芯片MFP2/MPF3方案
当用户采用三菱的专用通讯芯片来支持CC-Link协议时,开发数字量通信(远程I/O站)相对来说简单,可采用MFP2芯片,主要是考虑成本问题,当用户采用三菱的专用通讯芯片来开发数据量更大的通信(远程设备站)时,开发复杂,需要使用MFP3芯片,并且需要自己开发相关的芯片驱动,尤其需要支持CC-Link Ver.2时,需要对协议有一定的了解。
赫优讯方案
赫优讯提供的netX系列芯片netX51和52系列可以支持CC-Link,但不确定CC-Link的版本,netX90系列未看到可用的固件,认为不支持CC-Link。采用赫优讯的方案,更多的需要考虑成本和V2版本开发的问题。
Anybus方案
Anybus提供的方案,可以支持CC-Link V1和V2,采用Anybus的方案,更多的是需要考虑成本问题。
骥远 Xone板卡和Xone方案
采用骥远Xone嵌入式板卡的方式是最快捷的方式,用户在demo板上只需要几分钟,即可完成CC-Link的demo验证,通过将UART/SPI接口跳线接入到用户MCU,并且将骥远提供的接口源码移植到用户MCU内,一般也只需要不到半天的时间即可。
其实用户移植完成后,不只是CC-Link接口,其他的接口比如PROFINET,EtherCAT,EtherNet/IP,PROFIBUS等接口也已经具备了,只需要接入对应的Xone卡或者更新Xone固件即可。
当然如果用户追求更低的成本控制,可以采用授权的方式,将Xone板卡原理直接设计在自己产品中。
认证相关
如果你已经采用上述方案开发了支持CC-Link从站的设备,那么你离成功只差一步了,就是对该产品进行一致性测试。
一致性测试有助于发现该产品和CC-Link系统互连接中的问题,可以在产品应用到现场前发现通信相关的问题。
具体的流程是这样的:
- 登录CLPA协议网站,CC-Link协会(CLPA),注册会员。
- 获取会员编号。
- 编写产品的CSP文件。
- 按照一致性认证要求,提交相关的材料和设备。