(13)电路设计-AltiumDesigner-PCB库设计普适规定

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1. 通用器件命名Name，以英制尺寸开头，后接类别。

        电阻示例：

2. 一般专用器件，例如芯片，命名规则遵守IPC标准，下面以TI、ADI、LT公司芯片举例。

（1）TI/TCA9539PWR：

datasheet封装信息列表如下，其中Package Type是封装所属类别，即IPC标准命名。Package Drawing为TI公司内部封装索引。

在制作TCA9539PWR封装时，命名Name以IPC标准开头，以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。

Description填入TSSOP具体含义。如下图

（2）ADI/ADuM6000ARWZ：

datasheet封装信息列表如下，其中Package Description是封装所属类别，即IPC标准命名。Package Option为ADI公司内部封装索引。

在制作ADuM6000ARWZ封装时，命名Name以IPC标准开头，以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。

Description填入16-Lead SOIC_W具体含义。如下图

（3）LT/LT1963AES8-3.3#PBF

datasheet封装信息列表如下，其中Package Description是封装所属类别，即IPC标准命名。LT公司内部封装索引为S8。

在制作LT1963AES8-3.3#PBF封装时，命名Name以IPC标准开头，以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。

Description填入8-Lead Plastic SO具体含义。如下图

3. 一般专用器件，例如接插件，命名Name由公司名+pin脚+公母口+具体型号组成。示例如下：

（1）HIROSE/DX10A-50S

 

（2）MOLEX/0529910508

 

（3）MOLEX/1054500101

4. PCB封装制作推荐使用AD自带，IC Compliant Footprint Wizard。

5. 原点坐标放置于器件中心。

6. 3D层设置为Mechanical-13。外边框设置为Mechanical-15

7. 接口器件的封装丝印或者机械层尺寸必须与datasheet一致。

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