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1. 通用器件命名Name,以英制尺寸开头,后接类别。
电阻示例:
2. 一般专用器件,例如芯片,命名规则遵守IPC标准,下面以TI、ADI、LT公司芯片举例。
(1)TI/TCA9539PWR:
datasheet封装信息列表如下,其中Package Type是封装所属类别,即IPC标准命名。Package Drawing为TI公司内部封装索引。
在制作TCA9539PWR封装时,命名Name以IPC标准开头,以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。
Description填入TSSOP具体含义。如下图
(2)ADI/ADuM6000ARWZ:
datasheet封装信息列表如下,其中Package Description是封装所属类别,即IPC标准命名。Package Option为ADI公司内部封装索引。
在制作ADuM6000ARWZ封装时,命名Name以IPC标准开头,以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。
Description填入16-Lead SOIC_W具体含义。如下图
(3)LT/LT1963AES8-3.3#PBF
datasheet封装信息列表如下,其中Package Description是封装所属类别,即IPC标准命名。LT公司内部封装索引为S8。
在制作LT1963AES8-3.3#PBF封装时,命名Name以IPC标准开头,以pin脚数结尾。Height填入芯片高度。
Description填入8-Lead Plastic SO具体含义。如下图
3. 一般专用器件,例如接插件,命名Name由公司名+pin脚+公母口+具体型号组成。示例如下:
(1)HIROSE/DX10A-50S
(2)MOLEX/0529910508
(3)MOLEX/1054500101
4. PCB封装制作推荐使用AD自带,IC Compliant Footprint Wizard。
5. 原点坐标放置于器件中心。
6. 3D层设置为Mechanical-13。外边框设置为Mechanical-15
7. 接口器件的封装丝印或者机械层尺寸必须与datasheet一致。
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