[Altium Designer 2020 硬件设计]PCB封装库创建及3D模型添加

最新推荐文章于 2024-08-05 11:03:32 发布

AIRKernel

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分类专栏：嵌入式硬件开发（基于Altium Designer开发）文章标签： c++ c语言硬件工程

本文链接：https://blog.csdn.net/AIRKernel/article/details/121525905

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承接上一篇[Altium Designer 2020 硬件设计]原理图封装库创建_AIRKernel的博客-CSDN博客
这一篇还是在此工作区内，创建PCB封装库。

1、文件->新的->库->PCB元件库

2、创建以后如下图
选择左下角PCB Library，可以双击此文件修改属性，如名称、描述、高度等内容。

3、查找数据手册上的封装相关内容
根据数据手册可得到相关的信息。
如：脚距1.27mm ，1、8号引脚外侧距离6.0mm等等
有的数据手册会给出推荐的PCB封装排版。
如果没有推荐的排版，这里一般焊盘外侧长度与比引脚长度多突出0.8~1mm左右，宽度总体多出0.1~0.2左右。大家可以参考一下。

4、调整栅格0.01mm，方便移动焊盘等。如果打开单位是mil，则可以进行切换单位。（快捷方式：英文状态下，操作区域 q键）

5、放置焊盘

6、修改焊盘属性，SOP8是贴片封装，所以焊盘仅在顶层即可，无需过孔。
单击焊盘、单击Layer、选择Top Layer层即可。

补充知识：PCB相关层说明

Top Layer	PCB顶层，可进行布线操作
Bottom Layer	PCB底层，可进行布线操作
Mechanical	机械层，在此层布线代表定义PCB的物理边框
Top OverRelay	顶层丝印层，可用于显示字符等内容
Bottom OverRelay	底层丝印层，可用于显示字符等内容
Top Paste	顶层焊盘层，在此层绘制图形可不被绿油覆盖
Bottom Paste	顶层焊盘层，在此层绘制图形可不被绿油覆盖
Top Solder	顶层阻焊层，在此层绘制图形可不被绿油覆盖，可用于铜皮开窗，暴露铜皮等
Bottom Solder	底层阻焊层，在此层绘制图形可不被绿油覆盖，可用于铜皮开窗，暴露铜皮等
……	……

具体的大家可以去搜一下，有很多资料，可以具体看一下，这里不作赘述。

7、设置引脚属性，设置好第一个以后，复制多个即可。可以将第一个引脚防止在0，0位置处，方便定位。
复制的时候，选中，然后Ctrl+C，然后鼠标选中一个选定的位置，左击，即可选中。这样粘贴的时候，和鼠标的相对位置是保持不变的。

8、分别修改对应的焊盘的序号，因为焊盘之间间距1.27mm，即1-4号之间间距为
        3*1.27=3.81mm。
        1号引脚高度为3.81mm，修改Y值。
        然后选中1、2、3、4，右击可以统一设置X只为0mm。
        选择对齐，垂直分布。同样方式，将5高度设置为0，8高度设置为3.81mm。
        5-8引脚间距为5.5mm左右，将x坐标统一设置成5.5mm。然后对齐垂直分布。