常见PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装， 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26 表示外径为 2mm，长度为 8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用 TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如：0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见《Protel99se 元件库清单》 3 SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示 1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名 称后面加上封装 如：3.3-F-1812 表示的是精度为 1%，封装为 1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值 如：CR2W-150 表示的是功率为 2W，阻值为 150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值 如：R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W，阻值为 100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加 G 则表示保险管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如：0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF，封装为 0805C 的电容 3.4.2 SMT 独石电容命名方法为：容值-PCB 封装 如：39PF-RAD0.2 表示的是容值为 39PF，引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容 3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加 “_封装” 如：220UF/10V 表示的是容值为 220UF，耐压值为 10V 的钽电容 3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为 47UF，耐压值为 35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为 SCH 名称 3.6 电感 3.6.1 用电感量作为 SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区 分 如：22UH-NLFC3225表示电感量为 22UH，封装为 NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1 SCH 命名和 PCB 命名一致 3.8 其他元器件 3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》
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三极管封装图









PSDIP
PLCC
DIP
DIP-TAB




LCC
LDCC
LQFP
LQFP




FTO220
HSOP28
ITO220
ITO3P




PDIP
BQFP
PQFP
PQFP




QFP
SC-70
SDIP
SIP




SO
SOD323
SOJ
SOJ




SOT143
SOT223
SOT223
SOT23




SOT343
SOT
SOT
SOT523




SOT89
SSOP
SSOP
STO-220




TO18
TO220
TO247
TO252




TO264
TO3
TO52
TO71




TO78
TO8
TO92
TO93




PCDIP
JLCC
TO72
STO-220




TO99
AX14
TO263
SOT89




SOT23
SOP
SNAPTK
FGIP




TQFP
TSOP
TSSOP
ZIP

常见集成电路（IC）芯片的封装


































    













































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DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解,   不知道有没有人发过. 暂且放上!

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

　　按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

　　双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

　　双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

　　四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。