op的形态和自激

图1a：典型的非轨到轨运放拓扑。

图1a显示了一个非轨到轨放大器的框图。输入端控制gm模块，gm模块再驱动增益节点，最后经缓冲输出。补偿电容Cc是主要的频率响应元件。如果有接地引脚的话，Cc回路应该接到地。然而一般运放没有地，电容电流只能返回到一个或两个电源端。

图1b：典型的轨到轨运放拓扑。

图1b是支持轨到轨输出的最简单放大器的框图。输入gm模块的输出电流经“电流耦合器”分成两路驱动电流到两个输出晶体管。频率响应主要取决于两个处于并联状态的Cc /2电容。以上两种拓扑描述了绝大多数使用外部反馈的运放。

图1c：运放的理想化频率响应。

图4：加载反馈网络的寄生电容 CPAR

减小cpar效应的方法；增加了rin的同相放大器电路

减小cpar效应的方法；反相配置

减小Cpar效应的方法;补偿同相放大器中Cpar的优选方法

减小Cpar效应的方法;针对反相放大器的等效Cpar补偿电路

电源旁路电容细节

电源

需要考虑的最后一个振荡源是电源旁路电容。图10显示了一部分输出电路。Lvs+和Lvs-是封装、IC绑定线、旁路电容物理长度(跟任何导体一样也是电感性质)以及电路板走线电感串联起来的必不可少的电感。另外包含在内的还有将局部旁路电容与电源总线余下部分(如果不是电源层的话)连接在一起的外部电感。虽然3-10nH看起来不多，但在200MHz时也有3.8到j12Ω。如果输出晶体管传导的是大的高频输出电流，那么在电源电感上将产生压降。