阻焊层solder mask助焊层paste mask

1. 阻焊层：
　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）
　　2. 助焊层：
　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
　　3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

阻焊层和助焊层有什么作用？

阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。

助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

阻焊层和助焊层有什么区别呢？

文章写道这里，如果你还问我有什么区别，那你就好好回去看看。上面的内容就是他们的区别。

多说一句，阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别，我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层，阻止绿油（开窗就是阻止绿油铺进焊盘）；助焊层，帮助焊接（助焊层用来做成钢网，就是方便贴片）。

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。