关于助焊层和阻焊层的理解

　　下面的内容全部来至于热心的网友们，，小弟特地挑选公认度最高的、浅显易懂的部分，粘贴下来，以便于学习记录

 

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部

分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的

是不覆盖绿油的区域！

 

solder是阻焊层,确认在PCB板上有相应的焊盘在,而不被绿油所覆盖;
paste是锡膏层,在因批量生产而要制作钢网时会以此层为依据;
大部分焊盘在两层都能看到,如果没有直接在上面画线即可

一段电源线上 渡一层 焊锡或者铜片 ，以增加通过的电流大小的方法：
选solder层。例如先画好 TOP LAYER，再在上面加上TOP solder层，那么板做好后上面就是一层喷锡过的

铜箔 。 需要注意的是一定要先打底：即先画上 TOP LAYER，才可以再加TOP solder层，否则会什么都没

有。

pastemask这一层并不存在于PCB，而是批量生产带有SMD的PCB需要的工装——钢板。凡是有SMD焊盘的地

方钢板是镂空的。焊接PCB的第一步是把钢板放到PCB上，涂上锡浆膏（就是当成焊锡来用），用刮板刮干

净，取下钢板——送到下一个工序——点红胶。

solder层画上是把铜皮露出来的意思,效果和一般的焊盘一样.
paste层一般是贴片元件的焊盘才有,是用来开钢网,刷锡膏的.具体的请参考SMD工艺流程

大家大可必去翻译出来的是什么词绘，关键实际工作中线路板厂能够达到你想要的效果，
要想露铜，我是用solder层，但就算你在paste层里画，也是达到一样的效果

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD

焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。

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