【PCB专题】PCB 阻焊层(solder mask)与助焊层(paste mask)有什么区别

本文详细介绍了PCB的阻焊层和助焊层。阻焊层用于保护电路板免受氧化和腐蚀,防止焊料桥接,通过液体丝网印刷或感光材料涂抹。助焊层则在回流焊和波峰焊中指示焊膏位置,确保元件焊接。阻焊层常见颜色为绿色,而助焊层通过钢网、喷射打印或人工涂抹焊膏实现其功能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一块标准的印刷电路板 (PCB) 通常需要两种不同类型的“罩层 (mask)”。其中阻焊层 (solder mask) 和助焊层 (paste mask) 都是“罩层”,但在 PCB 制造过程中,它们分别用于两个完全不同的部分,因此也存在很大的区别。

阻焊层定义

阻焊层定义了电路板外表面的保护材料涂抹范围的层。阻焊层除了焊盘和部分过孔不进行覆盖,其余的部分整个板卡都覆盖了。如下图所示为各种颜色阻焊层的板卡。

该覆盖层将保护电路板

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