ICP , ISP and IAP

ICP stands for "In Circuit Programming".

按照名字来理解，电子电路的硬件级别的芯片烧写。

一般是说当芯片已经安装或贴片到用户终端板卡了，这时使用JTAG协议、SWD协议或引导程序对微控制器的闪存进行编程。

如果是裸片，也一样可以使用ICP来烧写。

最开始程序存储是EPROM，更新程序需要取下来，用紫外线清除内容，再插上烧录器烧写。而EEPROM也是需要12V高压来清除， 工作电压是5V，所以要取出来操作， 很不方便，后来的Flash Memory可以在工作电压下直接进行读写，所以叫In Circuit programming。

一般是要烧写的芯片连接烧写器（一些端子和烧写功能相关），烧写器连接PC，运行PC上的烧写软件，将程序、数据或配置内容烧写到EEPROM，Flash芯片或MCU内部ROM/Flash上。

烧写的目标设备除了芯片外，还有可编程逻辑器件。

举个例子，下面这个松瀚的8位芯片烧写器，右边是卡槽，上面还要有个座子，座子里放芯片：

 

STM32芯片的烧录器，ST-Link，想必大家也很熟悉了。通过JTAG、SWD等接口和芯片连接，即可烧写程序。

新唐芯片的Nu-Link：

不同厂商的不同芯片，其烧写方式不同，都会有厂家自己的烧写器和烧录软件才支持，其内部的烧录协议也不尽相同，只不过主流大部分芯片都用的是JTAG或SWD等标准接口来作为烧录时的通讯接口。

自家的芯片什么样，自己最清楚，检测到自己芯片型号，然后自家品牌烧写器和芯片对接上，就能烧写程序了。

芯片自己对烧录功能的支持，看作是硬件级别的实现，出厂即固定，无可厚非。

具体烧写方式，可以是裸片烧写，比如上面的松瀚的那个烧写器。

也可以在板上完成，不需要将芯片取下来。比如：

1，通过定制治具，将探针和PCB设计时留下的TP（Test Point测试点）点接触，通过同样的原理烧写，这样适合大批量的烧写。

如下图：

2，使用TP点飞线出来做个接头，也可以PCB上留有通孔，直接插孔接烧写器。

ISP stands for "In System Programming".

相比ICP裸片级的烧录功能，ISP要高级一些。

目标芯片上会有一段烧录功能的程序，通过片上外设接口，USB/UART/SPI/I2C/RS-485/CAN等，来和外部程序通讯（PC主机上运行的软件），完成芯片烧写（程序、数据或配置的更新）。

拿新唐芯片举例，LDROM（Loader ROM）里的程序就是负责升级的代码，用来更新APROM(APP ROM，应用程序代码)、Data Flash和User Configuration Word（用户配置字），可以通过UART或USB接口和电脑主机连接，运行烧录软件烧写。

Freescale的iMX6芯片，里面就有内置的Boot ROM, 芯片通过USB接口和电脑相连，上电后通过检测boot0和boot1两个电平来进入boot模式，然后使用mfgtool烧写。

ICP和ISP烧写都要重新上电和复位后再开始烧写，烧写完成后断电或复位重启。

都是运行PC上的烧录软件，在PC上选取烧写程序，传输给芯片。

而下面的IAP就要灵活一些。

IAP stands for In-application-programming

IAP表示在应用运行中，就能够升级或烧写芯片的存储器(re-program the Flash memory

of a microcontroller)，不需要重启就实现自我升级，可以升级完成后再重启。

比如新塘芯片，就支持IAP功能。

IAP升级，主要表示的含义是用户对于升级功能的定制和控制，由用户自己来实现自己需要的升级方式，功能更加灵活，更加强大。

比如可以通过无线通讯技术，BT等方式获得待烧写程序，然后将程序烧写到芯片内。当然也可以和ISP类似，从USB等接口上读取程序数据进行烧写。