前言
今天在图书馆找书时,发现新上架了一本书,如下图。那就随便翻翻看一下。
生活中,人们都在说芯片。但是,芯片是什么?芯片是如何被发明的?芯片的工作原理是什么?芯片是如何被发明的?芯片的工作原理是什么?芯片是怎样被设计、制造出来的?今天的新品技术已经发展到了什么程度?今后,芯片会把我们带到哪里?
本书就是回答上面这些问题的!
- 对这本书,豆瓣上有这样的评论:
值得推荐的科普读物,书从半导体的发明、到集成电路、芯片一路说起,并产生无数改变世界的产品。芯片从垂直式设计与制造一条龙,到ARM、台积电、中芯国际的出现,为芯片设计授权、设计与制造分工铺平了道路,改变了世界格局。 半导体的科学家、发明家是伟大的,如基尔比、诺伊斯、摩尔等,还有一些优秀的企业,如贝尔实验室、德州仪器、仙童、英特尔、ARM、台积电、中芯国际等,他们都在推动人类前进的脚步。世界无疑在进步,但在资本的社会,为了自己的利益却在不断阻碍着对手的前进,这无疑是人类的一个倒退。5纳米的芯片技术很快就会成为硅芯片的物理极限,那时摩尔定律将失效,如找到解决之道,世界将会翻开新的篇章,我们都是当今科技的见证者,以后科技会走到什么样的高度呢? 让我们拭目以待吧。
第一篇:半导体材料和半导体器件的前世今生
晶体三极管之前的半导体
晶体三极管之前最重要的电子器件:真空管
芯片工艺:贝尔实验室奠定的半导体工艺
- 半导体晶圆的制造技术
- 杂质扩散工艺
- 光刻技术
- 二氧化硅薄膜的制备
第二篇:创造奇迹的芯片
芯片制造流程
第三篇:改变世界的芯片
半导体芯片的种类、设计流程、生产流程和应用领域
芯片,也叫集成电路,是一种把电路小型化,并制造在一块半导体晶圆上的一种具有特殊功能的微型电路。
在制造过程中,人们用一些特殊的工艺,把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片上,然后封装在一个塑料或陶瓷管壳内,成为具有某种电路功能的微型结构。
芯片有这样的特点:体积小、重量轻、引出线少、寿命长、可靠性高、性能好等。
芯片的成本低,易于大规模生产。
按照集成度高低分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)
SSI:small scale integrated circuits
MSI:medium scale integrated circuits
LSI:large scale integrated circuits
VLSI:very large scale integrated circuits
芯片有这么几个过程:设计、制造、封装、测试。
ARM传奇:ARM处理器的诞生
目前授权最广,在架构中使用的最广泛
第四篇:未来的芯片
硅工艺制程的极限:摩尔定律的终结
- 摩尔定律:每18个月微处理器内的晶体管数量将增加一倍,也就是说,芯片的处理能力增加一倍。
- 如今,寻找运算速度不亚于硅,发热远低于硅的材料
未来的芯片
未来的芯片材料
半导体材料 | 应用、特点 |
---|---|
硅(第一代) | 应用于低压低频、中功率双极型晶体管 |
锗(第一代) | 对温度和辐射非常敏感 |
砷化镓GaAs、磷化铟InP(第二代) | 卫星通信、高性能微波、光电器件 |
碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌(第三代) | 还可用于太阳能电池、生物传感器 |
… | …(听别人说石墨烯有可能成为下一代半导体) |
未来的半导体技术
新材料、新技术、新结构、新架构、新系统、新应用