【ADI transceiver 群英荟萃】硬件设计检查单

从AD9361/3/4 – AD9371/5 – AD9009/9010 – AD9026/9 ;
计划从这四款芯片应用设计来简单总结一下在项目应用时硬件设计的checklist;

第一点，不总结应用环境，其他章节单独介绍过了；

第二点，直接对接口总结；

第三点，RF侧的应用单独拆开到其他章节

第四点，着重总结与FPGA(BBP)之间的数据流，通过ADI的数个手册也可以认为数据基带处理不一定必须在FPGA中处理，单纯的ARM架构似乎也有可能；

第五点，layout中设计关键点

• PCB材料和叠层选择
• 射频传输线布局
• 扇出和走线空间布局指南
• 特殊组件放置和布线指南
• 电源管理和系统噪声注意事项
• 所有不同电源域的配电

上图 显示了用于AD9361客户评估板的堆栈。顶层和底层是罗杰斯 4003，电介质为 8 mil。其余层为FR4-370 HR。电路板设计在顶层和底层使用罗杰斯层压板，以实现高频下的低损耗角正切。罗杰斯层压板下的接地层（第 2 层和第 9 层）是在外表面布线的传输线的参考平面。这些层是实心铜平面，在射频走线下没有任何裂缝。第2层和第9层对于保持RF信号完整性至关重要，因此也有助于AD9361的性能。第 3 层和第 8 层包含 1.3 V 模拟电源、3.3 V GPO 电源和 1.8 V VDD_INTERFACE电源。为了使AD9361的RF部分与数字部分的快速瞬变隔离，AD9361的数字线路位于内部第5层和第6层。需要控制外层的RF走线阻抗，以便AD9361发挥最佳性能。该板的所有内层均使用 1 盎司铜。外层使用 1.5 盎司铜，因此射频走线不易剥落。该电路板上的接地层是全铜富光层，除通孔和通孔元件外，没有分路。接地层必须完全布线到SMA下方的PCB边缘，以保持信号发射的完整性。另一方面，电源层可以从电路板边缘向后拉，以降低从电路板边缘短路的风险。