【RF 板材】ROGERS 罗杰斯高频板材 RO4003 4350 4850

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RO4000@系列高频线路板材料具备高频性能而线路板生产成本低。它具有低损耗,和普通环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工工艺,因此有很强的价格竞争力。

当电路工作频率在 500MHz 以上时,设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。RO4000系列材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性,在高频应用中RO4000系列材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的(参见 图表1)在宽频率范围内,其介电常数也相当稳定(参见图表 2)。LoPro铜箔可降低插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

RO4000系列材料的热膨胀系数(CTE)也给电路设计者带来多项益处。由于该系数和铜相近,可以提供优异的尺寸稳定度。这一点对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中,RO4000系列材料低Z轴CTE 膨胀系数也确保了板内通孔的质量。由于其Tg 值大于280°C(536F)保证在整个板材加工过程中具有良好的尺寸稳定度。

RO4000系列材料的加工工艺、过程和普通FR4 板材基本类似。与PTFE 材料不同,RO4000系列材料不需要诸如钠蚀刻这样的通孔预处理过程。同时,它是一种可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备加工的,刚性热固性材料。

RO4003CTM目前使用1080和1674 玻璃纤维织物,其电性能指标完全符合标称值。如果设计需要有 UL94V-0的阻燃要求并且满足 ROHS 兼容性标准,推荐使用RO4350BTM基材可以在IPC-4103 的标准中的/10页查询RO4003C,参考注释1查阅RO4350B的相关信息。

注释:
(1) R04350B 4mil厚度的板材其介电常数是3.33 0.05,并且循PC-103A/240规格。R0435B其他厚度的板材均遵循1PC-4103A/11和/240规格。

(2)电路设计推荐值Dk是几批不同的测试材料的平均值,与最常见的焊缝计算厚度(s)有关。了解更多详情,敬请联系罗杰斯公司或者参照罗杰斯技术支持中心网站 (www.rogerscorp.com)上的技术论文。

(3)R04350B LoPro"层压板不能与标准R04350B层压板共用一个UL认证型号。可能需要获得独立UL认证资格。典型值是反应该性能参数总体情况的平均值。如欲了解规格值,请联系罗杰斯公司。

R04000 LoPro 层压板是R04000树脂系统的改良版本,用于接合反转处理箔。上述数值是未添加LoPro树脂的R04000层压板的。LoPro铜箔会导致的每层厚度增加约0.0007”(0.018 um)oPro树脂的Dk约为2.4.但是,当与基本的层压板体系相结合组成复合材料时,应参照上述资料表中的平均设计D。(随着芯板厚度从0.0201降至0.004”,设计Dk约减少0.1)

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4003C与4350B 可提供的厚度

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<think>好的,我现在需要帮助用户了解使用Rogers4350B电路板设计低通滤波器的整体流程和关键步骤,并提供文献参考和实现过程。首先,我需要回顾自己关于微波滤波器设计的知识,特别是使用Rogers板材的情况。 用户提到了Rogers4350B,这是一种高频电路板材料,具有低介电损耗和稳定的介电常数,适合高频应用。设计低通滤波器通常涉及确定滤波器类型(如Butterworth、Chebyshev等)、参数计算、电路结构选择(比如微带线结构)、仿真优化和实际制作测试。 首先,设计步骤应该从指标确定开始,比如截止频率、带外抑制、插入损耗等。然后选择滤波器类型,计算元件参数,可能使用如集总元件或分布参数结构。由于是微带设计,可能需要将集总参数转换为分布参数,比如微带线的长度和宽度。 接下来是材料参数考虑,Rogers4350B的介电常数、厚度等参数会影响微带线的尺寸,需要准确设置仿真软件中的材料参数。然后进行原理图仿真,调整参数以满足性能指标,之后进行版图仿真,考虑实际布局的影响。 制作和测试阶段需要注意加工精度和测试方法,比如使用矢量网络分析仪测量S参数。文献参考方面,用户可能需要经典的滤波器设计书籍,如《Microwave Filters for Communication Systems》以及Rogers公司的官方材料文档。 用户可能还需要具体的实现步骤,比如使用ADS或HFSS进行设计,如何转换集总元件到微带结构,以及优化方法。需要确保回答中提到这些关键点,并引用相关文献,如提到的参考2和参考3,可能涉及具体的滤波器设计方法和Rogers材料特性。 最后,要生成相关问题,可能涉及设计中的挑战、材料选择的影响、性能优化方法等,帮助用户进一步探索。</think>### Rogers4350B低通滤波器设计步骤 使用Rogers4350B板材设计低通滤波器的流程可分为以下关键步骤: #### 1. **指标定义与拓扑选择** - 明确截止频率$f_c$、带内波纹、阻带衰减、阻抗(通常为50Ω)等指标[^3]。 - 选择滤波器类型(如Butterworth、Chebyshev或椭圆函数型),其中Chebyshev在相同阶数下具有更陡峭的滚降特性[^1]。 #### 2. **参数计算与归一化** - 通过滤波器设计公式或工具(如Matlab RF Toolbox、ADS DesignGuide)计算归一化元件值。 - 例如,5阶Chebyshev低通滤波器的归一化电容电感值可通过查表法确定。 - 使用阻抗和频率缩放公式进行反归一化: $$L_{\text{实际}} = \frac{Z_0 \cdot L_{\text{归一化}}}{2\pi f_c}$$ $$C_{\text{实际}} = \frac{C_{\text{归一化}}}{2\pi f_c Z_0}$$ #### 3. **电路结构实现** - **微带线转换**:将集总元件转换为分布参数结构。例如,串联电感可用高阻抗微带线($Z > 50Ω$)实现,并联电容用低阻抗微带线($Z < 50Ω$)实现[^2]。 - **Rogers4350B参数设置**:根据板材介电常数($\varepsilon_r=3.48$)、厚度(如0.508mm)计算微带线宽度和长度。 $$W = \frac{2h}{\pi} \left[ B - 1 - \ln(2B - 1) + \frac{\varepsilon_r - 1}{2\varepsilon_r} \left( \ln(B - 1) + 0.39 - \frac{0.61}{\varepsilon_r} \right) \right]$$ 其中$B = \frac{377\pi}{2Z\sqrt{\varepsilon_r}}$,$Z$为目标阻抗。 #### 4. **仿真优化** - 在电磁仿真软件(如HFSS、CST或ADS Momentum)中建立3D模型,验证频率响应。 - 调整微带线尺寸或添加补偿结构(如开路短截线)以优化带外抑制和回波损耗。 #### 5. **加工与测试** - 使用Rogers4350B板材进行PCB加工,注意铜箔粗糙度对高频损耗的影响。 - 通过矢量网络分析仪(VNA)测量S参数,对比仿真结果并进行迭代优化。 --- ### 文献参考 1. **《Microwave Filters for Communication Systems》** - 详细阐述滤波器设计理论与微带线实现方法,包含Chebyshev滤波器设计案例。 2. **Rogers Corporation官方文档《RO4000® Series Circuit Materials》** - 提供Rogers4350B的介电常数温度特性、损耗角正切值($\tan\delta=0.0037$)等关键参数[^2]。 3. **《IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques》相关论文** - 分析高频滤波器设计中板材选择对插入损耗和群延迟的影响。 --- ### 实现过程示例(以微带线低通滤波器为例) ```python # 微带线宽度计算示例(Python伪代码) import math def calc_microstrip_width(er, h, Z): B = (377 * math.pi) / (2 * Z * math.sqrt(er)) W = (2*h/math.pi) * (B - 1 - math.log(2*B -1) + (er-1)/(2*er)*(math.log(B-1)+0.39-0.61/er)) return W # 计算50Ω微带线宽度(Rogers4350B, h=0.508mm) print(calc_microstrip_width(3.48, 0.508e-3, 50)) # 输出约1.12mm ``` ---
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