【书目分享】Radar RF Circuit

一、Radar RF Circuit Design

Authors Joseph Guerci; Nickolas Kingsley

摘要

这本权威的新资料介绍了在雷达系统设计中应用优化射频和微波电路的实用技术，重点介绍了当前和新兴技术。
专业人士将学习如何为雷达系统设计射频元件，以及如何选择合适的材料和封装方法。
本书解释了如何集成元件，同时避免更高层次的装配问题和测量台上的故障排除问题。
本书提供了理论和实践信息，同时探讨了从散热到数字电路集成等各种主题。

本书分为三个部分：

第一部分

介绍微波设计的基础知识，包括传输线理论和射频电路中常用的材料。书中介绍了为无源和有源电路创建精确器件模型的方法。

第二部分

详细介绍功率放大器、低噪声放大器和无源元件的设计。其中包括传统和最新的设计技术，以及大量的技巧和窍门。

最后一部分

以元件集成为重点，详细介绍了军事行动的设计方法、高生产率和预防测量问题。

ISBN:9781608079711

二、Radar RF Circuit Design 2nd ed

Nickolas Kingsley (Author), J R Guerci (Contributor)

摘要

本书是前畅销书的新版，为您提供了优化射频和微波电路的实用技术，以应用于雷达系统设计，重点介绍了当前和新兴技术。本书全面更新了新材料，向您展示了如何设计雷达系统的射频元件，以及如何选择合适的材料和封装方法。本书从经典技术到最新技术，最后到新兴技术。
您将学到:

如何设计雷达应用中的高频电路

如何集成元件，同时避免更高层次的组装问题和测量台上的故障排除问题

如何正确模拟、构建、组装和测试高频电路

如何在工作台上调试硬件问题

如何将微波理论与实际电路设计联系起来

书中提供了理论和实践信息，同时探讨了从散热到数字电路集成等各种主题。本书可作为经典技术的辅助教材，这些技术在今天仍然具有现实意义。它还展示了这些技术是如何为未来的技术奠定基础的。您将具备考虑未来需求和新兴使能技术的能力，并自信地跳出框框进行思考（和设计），以确保满足未来需求。本书还向您展示了如何结合经常被忽视或未被充分利用的现代设计技术，并将帮助您更好地理解当今技术的能力和局限性，以及即将出现的可减轻这些局限性的新兴技术。

对于希望提高射频/微波组件设计水平的系统级雷达设计人员来说，这是一本必备的资料。对于负责或有兴趣为雷达系统设计组件的射频/微波工程师来说，这也是一个很好的工具。学生和新的雷达元件设计人员也将从中受益，并为立即开始设计做好充分准备。

ISBN:9781630818999

详细目录

第1章：从系统到组件级别的跨越 (Crossing the Chasm from System to Component Level)

1.1 基本雷达系统概览 (Basic Radar Systems Overview)
1.2 微波组件介绍 (Introduction to Microwave Components)
1.3 行波管放大器与固态放大器的比较 (Traveling-Wave Tube Amplifiers Versus Solid-State Amplifiers)
1.4 “组件连接方式”的重要性 (“How” Components Are Connected Matters)
1.5 防篡改方法 (Anti-tamper Approaches)

第2章：微波设计入门 (Introduction to Microwave Design)

2.1 散射矩阵 (Scattering Matrix)
2.2 匹配网络 (Matching Networks)
2.3 传播方法 (Methods of Propagation)
2.4 材料选择 (Material Selection)

第3章：组件建模 (Component Modeling)

3.1 被动建模 (Passive Modeling)
3.2 足迹建模 (Footprint Modeling)
3.3 晶体管建模 (Transistor Modeling)
3.4 自定义模型 (Custom Models)
3.5 测量技术 (Measurement Techniques)

第4章：功率放大器 (Power Amplifier)

4.1 放大器基础 (Amplifier Basics)
4.2 设计策略和实践 (Design Strategies and Practices)
4.3 宽带放大器 (Broadband Amplifiers)
4.4 线性与效率的平衡 (Balancing Linearity and Efficiency)
4.5 多物理问题考虑 (Multiphysics Concerns)
4.6 本地振荡器 (LOs)
4.7 管子、固态以及它们的交集 (Tubes, Solid-State, and Where They Overlap)

第5章：低噪声放大器 (LNAs)

5.1 噪声解释 (Explanation of Noise)
5.2 晶体管噪声建模 (Transistor Noise Modeling)
5.3 设计策略和实践 (Design Strategies and Practices)
5.4 高动态范围 (High Dynamic Range)
5.5 低温操作 (Cryogenic Operation)
5.6 限幅器消除 (Limiter Elimination)

第6章：无源电路 (Passive Circuitry)

6.1 限制因素和缓解方法 (Limiting Factors and Ways to Mitigate)
6.2 耦合器 (Couplers)
6.3 隔离器和环形器 (Isolators and Circulators)
6.4 开关 (Switches)
6.5 移相器 (Phase Shifters)
6.6 衰减器 (Attenuators)
6.7 滤波器/双工器 (Filters/Diplexers)
6.8 分裂器/组合器 (Splitters/Combiners)
6.9 平衡-不平衡转换器 (Baluns)
6.10 混频器 (Mixers)
6.11 天线 (Antennas)
6.12 电流密度分析 (Current Density Analysis)

第7章：微波集成电路 (Microwave Integrated Circuits)

7.1 组件集成 (Component Integration)
7.2 封装模型 (Packaging Model)
7.3 为美国军用标准设计 (Designing for U.S. Military Standards)
7.4 为脉冲雷达设计 (Designing for Pulsed Radar)
7.5 利用模拟器的优势 (Taking Advantage of Simulators)
7.6 制造实践 (Manufacturing Practices)

第8章：发射/接收模块集成 (Transmit/Receive Module Integration)

8.1 集成技术 (Integration Techniques)
8.2 防止振荡 (Preventing Oscillation)
8.3 防止串扰和泄漏 (Preventing Crosstalk and Leakage)
8.4 热考虑 (Thermal Considerations)
8.5 机械考虑 (Mechanical Considerations)
8.6 模块仿真和蒙特卡洛分析 (Module Simulation and Monte Carlo Analysis)
8.7 将数字技术整合到射频模块中 (Incorporating Digital into an RF Module)
8.8 电源管理 (Power Management)

第9章：组装和原型制作 (Assembly and Prototyping)

9.1 组装技术 (Assembly Techniques)
9.2 表面贴装技术与线键合的比较 (SMT Versus Wire Bonding)
9.3 添加制造 (Additive Manufacturing)
9.4 PCB考虑 (PCB Considerations)

第10章：在测量工作台上 (On the Measurement Bench)

10.1 测量不确定性 (Measurement Uncertainty)
10.2 测试夹具设计 (Test Fixture Design)
10.3 测试台设备 (Bench Test Equipment)
10.4 校准 (Calibration)
10.5 使一切顺利的技巧 (Tips for Making It All Work)
10.6 晶体管稳定化 (Transistor Stabilization)

第11章：探索太赫兹雷达 (Exploring Terahertz Radar)

11.1 什么是太赫兹？(What Is Terahertz?)
11.2 太赫兹的应用 (Applications at Terahertz)
11.3 太赫兹与微波的比较 (Terahertz Versus Microwave)
11.4 应对太赫兹的方法 (Approaches for Tackling Terahertz)

第12章：最终思考 (Final Thoughts)