1.工艺边据PCB边缘 >5mm.
2.IPC-A-600G Pitch < 1.25mm H<0.025mm,小于0.4mm,取消丝印框,防止锡膏不匀虚焊;
3.表面镀金与镍厚度
金厚度 um | 镍厚度 um |
---|
0.019 | 2.783 |
0.021 | 3.361 |
0.045 | 3.664 |
0.031 | 4.378 |
4.多层板,层间距>20mil 可以认为不需要考虑层间串扰
5.镀金金手指与陈银交接增加绿油线≥14mil
6.计算铜箔载流与温升标准参考标准:
表层: IPC-2221B;
内层:IPC-2152;
7.PP 7628 不在10层以上PCB使用;
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