【24年一博研讨会总结】BJ0705

1.工艺边据PCB边缘 >5mm.

2.IPC-A-600G Pitch < 1.25mm H<0.025mm,小于0.4mm,取消丝印框，防止锡膏不匀虚焊；

3.表面镀金与镍厚度

金厚度 um	镍厚度 um
0.019	2.783
0.021	3.361
0.045	3.664
0.031	4.378

4.多层板，层间距>20mil 可以认为不需要考虑层间串扰

5.镀金金手指与陈银交接增加绿油线≥14mil

6.计算铜箔载流与温升标准参考标准：

表层： IPC-2221B;
内层：IPC-2152;

7.PP 7628 不在10层以上PCB使用；