来源公众号：分子动力学
文献解读
01
派言派语 写在前面
水资源短缺是全球社会面临的主要问题之一，探索获取和回收更多水资源的方法至关重要。正在考虑的一种方法是利用异质冷凝捕获水蒸气。这涉及利用介质将水蒸气转化为液态。
由于水以气相存在，因此可以使用异质冷凝来捕获水。为了设计出具有最大冷凝性能的表面，人们已经利用从纳米级到宏观级的实验和建模进行了多尺度研究。
DOI: 10.3390/nano14131137
基于上述背景，2024年7月1日，阿卜杜勒·阿齐兹国王大学机械工程系Mohammed Albeirutty教授团队在Nanomaterials上发表研究成果。
他们通过分子动力学模拟，深入研究了石墨烯涂层对铜表面水蒸气凝结的影响。这项工作的独特之处在于探索了石墨烯覆盖率和分布的不同水平，这是首次使用分子动力学模拟分析此类表面的水凝结。
研究结果表明，随着石墨烯覆盖率的降低，水蒸气凝结率和传热性能显著提高。使用84%、68%和52%的石墨烯覆盖率，凝结水分子的数量分别为664、735和880个分子/ns。
最重要的发现之一是，当使用相同的68%石墨烯覆盖率时，随着石墨烯涂层的分布更加均匀，水蒸气凝结率和传热性能会提高。水凝结的整体性能与石墨烯和铜之间的能量和振动相互作用密切相关。
这种现象表明混合表面如何增强液滴的成核和生长，这可能有利于定制石墨烯涂覆的铜表面以用于需要高效水蒸气冷凝的应用。
02
方法概述 结果讨论
一、方法概述
为了验证和确认原子间相互作用参数，在之前的研究中，研究者发现在4纳秒的凝结模拟后，在Cu表面（无石墨烯涂层）上扩散的水分子显示出完全润湿。这与一项实验研究的结果一致，该研究发现沉积在超纯铜上的液态水具有超亲水性，接触角为零。
图1：石墨烯涂层的覆盖率和分布设计配置
虽然之前的研究调查了石墨烯涂层的存在和不存在的情况，但当前的研究涉及改变石墨烯涂层的覆盖率和分布，如图1所示。如图所示，在之前的工作中使用了V1和V2配置。
在本研究中，添加了三种新的配置，分别标记为V3、V4-6和V5，其覆盖率分别为84%、68%和52%；但石墨烯涂层分布设计相同，即边缘上有两条石墨烯涂层，中间区域有一个暴露的Cu表面。
图2解释了配置的首字母缩写和石墨烯涂层的覆盖率的定义。研究者定义了一个碳分子带，如图2左图所示。石墨烯涂层区域中间的六条碳分子带被移除，剩下的Cu表面暴露在外，我们将此配置命名为V4-6。
图2：V4表面变体名称的由来
综上所述，对于V4-6、V4-33和V4-222配置，研究者去除了相同数量的碳原子，从而获得了相同的石墨烯涂层覆盖率，但覆盖率分布设计不同，如上所述。最后，图3描绘了V3的初始状态模拟框。所有种子的平均值用于表示模拟结果。
图3：使用石墨烯涂覆的Cu进行模拟的初始系统配置
二、结果讨论
图4中的快照描绘了使用种子1在覆盖率为84%(V3)的石墨烯涂覆铜表面上进行水凝结的过程。该过程从系统在452K时的平衡开始。
在此过程中，水分子开始与其他水分子或表面原子发生碰撞。这导致其中少数分子凝结在表面或以蒸汽形式凝结。
图4：使用种子1在V3表面上进行水蒸气凝结的快照
从这些结果中得出的一个重要发现是，凝结在石墨烯上的水有助于暴露的铜表面上的簇更快地生长。图5清楚地描述了这一点，图中显示了使用种子1的V4-33表面暴露的Cu表面底部区域。
在t=390ps时，有三个不同颜色的簇。在t=405ps时，石墨烯表面上的簇移动并与Cu区域中的簇结合。
图5：使用种子1在V4-33表面进行水蒸气凝结期间，石墨烯表面上的簇移动到暴露的Cu区域
图6显示了随时间变化的表面上凝结的水分子数量图，我们将其称为凝结速率。该图显示，在凝结模拟开始时，表面上凝结的水分子数量迅速增加。这是因为仍有较大的区域可供成核，水分子可以在其上凝结。
图6：在不同石墨烯覆盖率下石墨烯涂层Cu上凝结的水分子数量
图7显示了具有相同石墨烯覆盖率但石墨烯涂层分布或扩散不同的变体的水凝结速率。V4-33变体具有与V4-6相同的石墨烯覆盖率，但暴露的铜表面并不像V4-6那样集中在中间。V4-222的未覆盖铜表面分布较大。
图7：在不同石墨烯覆盖率分布下石墨烯涂层Cu上凝结的水分子数量
可以使用线在逐渐变细之前的梯度来计算凝结速率。表2汇总了此计算的结果，如图8所示。
图8：各种表面的平均凝结速率
总之，研究者利用分子动力学模拟研究了石墨烯涂层铜表面上的水蒸气凝结，研究了不同程度的覆盖和分布。
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