本人不是做红外的,看到一篇综述就看看作为了解和知识储备。
1、红外光学系统需解决主要问题
红外辐射的波长比可见光的大一个数量级,容易发生衍射;红外光学材料的折射率大且种类较少,用不同材料组合进行光学像差校正的选择范围小。红外波段的辐射能量与可见光波段的辐射能量相差几个数量级,为获得足够多的红外辐射能量,红外/热成像系统需要采用大孔径成像光学系统;一般而言,红外/热成像系统需要观察远距离(例如 5000 m)的场景,因此需要采用长焦距(例如 200 mm)的光学系统;为控制红外辐射的衍射,红外成像光学系统的相对孔径需要取较大值(例如 F 数取值 1~4),典型可见光相机镜头的 F 数取值 1~22。
以上这些要求都将增加红外成像光学系统的设计和加工难度。
2、红外成像光学技术的发展
第一代:基于光机扫描成像的红外光学系统,特别是产生了基于锗材料光学元件的长波红外光学系统。
存在问题:1)红外成像光学系统需要定制,结构复杂,传递函数较低,光学元件数量多,系统装调要求高;
2)不能实现与红外探测器的有效集成,红外成像光学系统的尺寸、重量较大;
3)折射式红外成像光学系统的“水仙花效应”较为严重(当目标红外辐射通量密度低于红外成像光学系统自身红外