PCB设计Checklist

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一、料输入阶段
1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板是最新的
3.确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置

二、布局后检查阶段
器件检查
8.确认所有器件封装是否正确.
9.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
10.元器件是否100% 放置
11.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许
12.Mark点是否足够且必要
13.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
14.与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
15.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16.确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）
17.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
18.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
19.波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
20.手工焊点是否超过50个
21.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
22.需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度
功能检查
23.数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理
24.A/D转换器跨模数分区放置。
25.时钟器件布局是否合理
26.高速信号器件布局是否合理
27.端接器件是否已合理放置
（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
28.IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
29.信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
30.保护电路的布局是否合理，是否利于分割
31.单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件
32.确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设
33.是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮
热
34.对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振