《炬丰科技-半导体工艺》Megasonic剥离去胶工艺技术

hlkn2020

于 2021-08-05 13:09:55 发布

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《炬丰科技-半导体工艺》介绍了Megasonic剥离去胶工艺，该技术在集成电路中用于高效去除光刻胶残留和颗粒金属。与传统湿剥离相比，Megasonic利用高频声波能量提高清洗效率，特别是在处理复杂图案和深孔结构时。实验评估了不同功率和时间下的光刻胶去除效果，展示了其在先进封装领域的潜力。

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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：Megasonic剥离去胶工艺技术

编号：JFKJ-21-169

作者：炬丰科技

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