《炬丰科技-半导体工艺》Megasonic剥离去胶工艺技术
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:Megasonic剥离去胶工艺技术编号:JFKJ-21-169作者:炬丰科技摘要 集成电路设计制造和IC封装构成了这三者集成电路产业的支柱。随着芯片技术的发展集成和高密度电路封装,更多在集成电路中采用了光刻技术行业。大家都知道,光刻胶的用途溶出是去除光刻胶残留、颗粒金属来自于图案结构。光刻胶溶出工艺是一个重要的因素在光刻后的工艺中起着关键的作用产品的成品率。光刻胶残留会造成设备层故障,甚至损坏设备层。常规湿剥离、浸渍和单次腔室剥离广泛用于...
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