《炬丰科技-半导体工艺》晶圆边缘清洗工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆边缘清洗工艺

编号：JFKJ-21-293

作者：炬丰科技

  提供了一种用于从磁盘的边缘去除材料的方法和装置。圆盘通过含有棉签的腐蚀剂与腐蚀剂接触或槽(可以包含一个或多个传感器)这样，磁盘边缘的连续部分是扫描通过槽或通过拭子。为了防止蚀刻剂不能接触基片的主要表面，和为防止蚀刻过度，磁盘的边缘应与漂洗液接触(如漂洗液喷嘴或一个装满洗涤液的槽)。