伴随着科学技术的快速发展,当前大数据、5G、人工智能等各式各样的全新技术正在火热发展,这些新兴技术的快速发展离不开高性能的工业产品,因此对于底层基础硬件设施的质量以及性能提出了更高的要求。
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)是不可或缺的电子元件载体,它在现代电子设备中扮演着重要的角色,它通过各种电气连接、信号传输和电源管理等方式实现了各种电路功能,同时也起到了支撑、固定和散热的作用。PCB 的质量性能决定了后续电子产品的整体性能,然而在现代工业批量生产 PCB 的过程相当复杂,包含有多道工序,每一个步骤操作不慎都有可能导致制作的 PCB 产生各种各样的缺陷,进而使电子产品的性能和产品安全不达标。目前各个企业正在引用机械视觉系统以提升产品性能和安全性,降低综合成本。
行业了解到,在PCB板的缺陷检测过程中,随着机器视觉的应用方向越来越多,检测端逐渐开始暴露出一些痛点:
- CCD相机镜头的工作距离较远,需要较大的安装空间,在一些小型表面缺陷检测上,由于空间受限,不能很好的安装CCD检测系统
- CCD相机由于调试时间较长,光源需要进行一分钟左右的预热,会浪费掉一些检测时间,降低工作效率
- CCD相机由于成像特点,存在畸变,使用时要对畸变进行矫正,不易使用
- 为提升效率,常对多个PCB板同时检测,宽度逐渐变大,CCD畸变现象更加严重
针对行业痛点,CCD相机一般会将其拼接使用,拓宽扫描面积,但拼接相机的高低差和角度会引起画面的失焦和倾斜,以及不同轴丢失重叠部分。
目前,行业里面一种名为接触式图像传感器(CIS)的工业相机开始为PCB缺陷检测扫描产业效力,这是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。其将柱状透镜(Rod Lens)、LED阵列光源、感光元件阵列、信号放大电路集于一体。由于CIS的整体集成性,传感器体积可有效控制等优点,该相机具备微距检测、扫描图像1:1无畸变;安装空间小、光源外置、易安装、易调试;产品一体化、可实现单面/双面同步在线检测以及可定制化等设计优势。