LQFP贴片IC堆锡拆卸、拖焊实践

有日子没摸烙铁了,翻出块旧板子练练手,省得时间长了手艺生疏了,呵呵……
就是下面这东东,N年前的ISA网卡,同轴电缆组网的,也算是老古董了!
今天的目标就是那块UN9008F芯片。


既然是练手,就不上热风枪用烙铁了。下面那把高洁35W烙铁用了有些年头了,自己在电源线上加了个床头开关(里面装了个1N4007),算是双温烙铁吧。其余的不用说了,小瓶子里泡的酒精松香水。



先给IC四边引脚涂上松香水。



接着就是给引脚上锡,网上有的教程提议先给三边引脚上锡,以便能撬动IC。咱试过好几次,感觉还是四边都上锡好些,降低引脚变形或焊盘脱落的可能。个人的心得是堆锡量的多少对快速、安全拆卸IC有一定的影响。量少了,和烙铁头的接触面太小,烙铁头的温度不容易传递到焊锡上,同时积聚的热量相对较少焊锡容易凝固。但是太多了,烙铁的功率又不足了。



关键的一步到了,烙铁头顺着四边引脚转圈加热。刚开始每边的加热时间需要长一些,一边焊锡融化后立刻换到另一边。等到焊锡温度、电路板温度和IC温度都上来以后,就要沿着IC的四边快速转动烙铁了。这时主要看手法的熟练程度,一是要每边都加热到,二是不要让其它三边的焊锡凝固,还有注意烙铁头避开周围的小贴片。注意观察焊锡的状态,看到焊锡表面光滑看上去亮晶晶的,而且烙铁头一碰上去就融化,这时候就可以用尖镊子从一侧轻轻推一推。顺利的话就可以把IC推离焊盘。



还不错,焊盘完好无损。



用烙铁拖平焊盘,为下一步焊回IC做准备。注意右边C26贴片电容下的C25,让融化的焊锡带动了,看来以后实际运用的时候还得加倍小心。



拖平的焊盘,C25也焊回去了,就是那些松香太难看了,咱用的这盒已经烧的黑不溜秋,也该换一盒了。



现在看看主角,拆下来的UM9008F。



用镊子夹住IC立起来,用烙铁蘸足松香,在IC底部从上向下轻轻拖过引脚。因为要双手操作,咱没第三只手来照相了。
除完锡的IC
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