【设计指南】避免PCB板翘,合格的工程师选择这样设计!

本文详细介绍了PCB板翘的原因、危害、测量方法和避免板翘的设计策略。PCB板翘标准通常要求翘曲度小于0.75%,严重时影响贴片质量和SMT设备。设计工程师可以通过均匀铺铜、镂空区铺铜和选择同品牌芯板与PP片等方式减少板翘。处理翘曲板的方法包括烘箱烘压,但多次烘压无效则可能需要报废。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB板翘,是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。那么如何避免板翘,提高板子质量呢?

一、什么是PCB板翘?板翘的标准是?

板翘是行业的一个叫法,实际是指一张平整的PCB板发生了弯曲,也叫翘曲,严重点的翘曲有点像拱桥。

实际生产中,PCB不是100%平整的,多少有点弯曲。我们可以通过“翘曲度”来判断PCB的翘曲程度。

按照IPC标准,需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%,才是合格产品。即PCB翘曲度超过0.75%,就判断为板翘,不合格。不需要贴片(只含有插件元器件) PCB 板,对其平整度要求低些,翘曲度放宽至≦1.5%即可。

实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分厂商对PCB翘曲度的要求更加严格,有要求翘曲度≦0.5%,甚至有个别要求≦0.3%。

翘曲度怎么计算呢?翘曲度=翘曲高度/曲边长度

根据这个计算公式,我们一般会用以下两种方法检测PCB翘曲度:

第一种方法是目前常见的检测方法——大理石检测法。它直接采用大理石测量,因为大理石相对会比较平整(或者使用厚度≧5mm的玻璃板也行)。具体的测量操作是将PCB

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