[技术讨论] MAX6675+ K型热电偶

前几天做项目用到一个测温电路,使用热电偶测温,今天来跟大家一起分享一下使用心得。
    1、什么是热电偶
   当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,
一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端)或冷端,回路中将
产生一个电动势,该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”,
两种导体组成的回路称为“热电偶”,这两种导体称为“热电极”,产生的电动势则称为“热电动势”。
因此,我们通过测量热电偶之间的压差就会求得侧两端的温度。
  2、测量方案
  MCU:HC32F460  测温芯片 MAX6675 传感器: K型热电偶
  为什么使用K型热电偶?  K型热电偶具有线性度好,热电动势较大,灵敏度高,稳定性和均匀性较好,抗氧化性能强,价格便宜等优点,
  能用于氧化性惰性气氛中。K型热电偶可以直接测量各种生产中从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质
以及固体的表面温度。K型热电偶是目前用量最大的廉金属热电偶,从性能和成本上考虑我们采用K型热电偶。

MAX6675 这是一款专门用于测量K型热电偶芯,12-Bit, 0.25°C Resolution,最高测量温度为1024,符合我们使用条件。
3、使用方式
K型采用的SPI通讯协议

为了保证MCU的时钟边沿被MAX6675正确识别,MCU的SPI的时钟频率最好不超过该芯片最高时钟频率的1/2。


热电偶蓝色端接在MAX6675芯片T-,T-端通常接在PCB的地线。
热电偶红色端接在MAX6675芯片T+。 
4、应用电路
 
原理图电路前方只加滤波电容,不能再加电阻,MAX6675内部是差分运放,外加电阻会改变原有的放大倍率。
5、代码  
注意SPI的时钟极性和相位
MAX6675的CS管脚被拉低后,发送十六个脉冲信号就可得到输出数据。
MAX6675只有数据线只有MISO管脚。
//SPI  和 CS管脚初始化
void Max6675_GPIO_Init(void)
{
    stc_spi_init_t stcSpiInit;
    stc_port_init_t stcPortInit;

    MEM_ZERO_STRUCT(stcPortInit);
    stcPortInit.enPinMode = Pin_Mode_Out;
    stcPortInit.enPullUp = Enable;
    PORT_Init(MAX6675_SPI2_CS1_PORT, MAX6675_SPI2_CS1_PIN, &stcPortInit);
    MAX6675_SPI2_CS_HIGH();

    /* configuration structure initialization */
    MEM_ZERO_STRUCT(stcSpiInit);
    /* Configuration peripheral clock */
    PWC_Fcg1PeriphClockCmd(MAX6675_SPI2_UNIT_CLOCK, Enable);

    /* Configuration SPI pin */
    PORT_SetFunc(MAX6675_SPI2_SCK_PORT, MAX6675_SPI2_SCK_PIN,  MAX6675_SPI2_SCK_FUNC, Disable);
    PORT_SetFunc(MAX6675_SPI2_MISO_PORT,MAX6675_SPI2_MISO_PIN, MAX6675_SPI2_MISO_FUNC, Disable);

    /* Configuration SPI structure */
    stcSpiInit.enClkDiv = SpiClkDiv128;
    stcSpiInit.enFrameNumber = SpiFrameNumber1;
    stcSpiInit.enDataLength = SpiDataLengthBit8;
    stcSpiInit.enFirstBitPosition = SpiFirstBitPositionMSB;
    stcSpiInit.enSckPolarity = SpiSckIdleLevelLow;
    stcSpiInit.enSckPhase = SpiSckOddSampleEvenChange;
    stcSpiInit.enReadBufferObject = SpiReadReceiverBuffer;
    stcSpiInit.enWorkMode = SpiWorkMode3Line;
    stcSpiInit.enTransMode = SpiTransFullDuplex;
    stcSpiInit.enCommAutoSuspendEn = Disable;
    stcSpiInit.enModeFaultErrorDetectEn = Disable;
    stcSpiInit.enParitySelfDetectEn = Disable;
    stcSpiInit.enParityEn = Disable;
    stcSpiInit.enParity = SpiParityEven;
    stcSpiInit.enMasterSlaveMode = SpiModeMaster;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsSetupDelayOption = SpiSsSetupDelayCustomValue;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsSetupDelayTime = SpiSsSetupDelaySck1;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsHoldDelayOption = SpiSsHoldDelayCustomValue;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsHoldDelayTime = SpiSsHoldDelaySck1;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsIntervalTimeOption = SpiSsIntervalCustomValue;
    stcSpiInit.stcDelayConfig.enSsIntervalTime = SpiSsIntervalSck6PlusPck2;
    SPI_Init(MAX6675_SPI2_UNIT, &stcSpiInit);
    SPI_Cmd(MAX6675_SPI2_UNIT, Enable);

}

/**
  * @brief  max6675模块读取测得的原始数据
  * @param  None
  * @retval 温度的原始数据
  */
static uint16_t Max6675_ReadRawValue(channel)
{
    uint16_t tmp;
    //enable max6675
    Max6675_Cs_Enable(channel);

    tmp = Max6675_Write_Send_Byte(0XFF); //read MSB
    tmp <<= 8;
    tmp |= Max6675_Write_Send_Byte(0XFF); //read LSB

    Max6675_Cs_Disable(channel);
    if(tmp & 4)
    {
        // thermocouple open
        tmp = 4095; //未检测到热电偶
    }
    else
    {
        tmp = tmp >> 3;
    }
    return tmp;
}


//温度分辨率
#define MAX6675_TEMPERATURE_RESOLUTION            0.25f

将SPI读取的数据x温度分辨率,就得到侧两端实际的温度值。


通过返回数据的第二个位,可以检测是否有热电偶是否插上。如果D2为0则表示有热电偶,否则没有。
再就是画PCB的时候,热电偶的冷端和 MAX6675原理图热量较大的元器件,避免检测误差。
以上 就是MAX6675 的使用心得。
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作者:woai32lala
链接:https://bbs.21ic.com/icview-3225330-1-1.html
来源:21ic.com
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这段代码是通过STM32的SPI2接口与MAX6675热电偶温度传感器进行通信,以测量K热电偶的温度。MAX6675是一种数字式热电偶温度传感器,通过SPI接口与STM32微控制器进行通信。 首先,在函数MAX6675_GPIO_Init中,配置了SPI2的引脚和相关参数。GPIO_InitStructure结构体用于配置GPIO引脚的模式、速度和复用功能。SPI_InitStructure结构体用于配置SPI的工作模式、数据大小、时钟极性和相位等参数。RCC_APB2PeriphClockCmd函数用于使能GPIOB的时钟。 接下来,在函数TEMP_ReadReg中,通过控制SCK和CS引脚的电平变化以及读取SO引脚的状态,逐位读取16位的温度值。具体的操作过程如下: 1. 置CS为高电平,SCK为低电平,进行一些延时。 2. 置CS为低电平,开始传输数据。 3. 循环读取16位数据: a. 左移Temp_2一位。 b. 置SCK为高电平,进行一些延时。 c. 判断SO引脚状态,如果为高电平,则将Temp_2最低位置为1,否则为0。 d. 置SCK为低电平,进行一些延时。 4. 置SCK为低电平,进行一些延时。 5. 置CS为高电平,进行一些延时。 6. 对Temp_2进行一些位操作,将其右移4位,以获得实际的温度值。 7. 返回温度值Temp_2。 需要注意的是,这段代码中的引脚操作和寄存器配置是基于特定的STM32F10x系列微控制器和MAX6675热电偶温度传感器,实际使用时需要根据具体的硬件和接口配置进行修改。
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