9.CheckForChecking\7.CheckForPlacement\3.CheckWavesoldering

最新推荐文章于 2022-06-15 22:14:27 发布
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分类专栏： YepChecker 文章标签： skill allegro pcb设计 layout yepeda
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       程序功能：检查波峰焊直插器件管脚和表贴器件管脚的安全间距。设置默认的安全间距参数为2mm或者78.74mil。

 

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9.CheckForChecking\7.CheckForPlacement\1.CheckMark
YEPEDA的博客
06-13 77
程序功能：用于检查板上是否有用于SMT的mark点。如果没有，给出错误提示，如果已经有了，列出基标所在的位置和数目，以方便核查。
9.CheckForChecking\7.CheckForPlacement\4.CheckHighSymbolPlacement
YEPEDA的博客
06-13 70
用于检查高度大于等于3.0mm的器件，和周边的表贴器件之间的距离。在人工进行焊接的时候，如果表贴器件过于靠近高度高的器件，烙铁操作起来就比较困难，甚至没有办法进行人工焊接操作。这不利于，产品的调试和维修，所以高度高的器件和周边的矮的阻容器件需要有一定的距离，以满足人工焊接方便的要求。 目前，软件上默认检查高度大于等于3.0mm的器件和周边表贴器件的距离。如果周边表贴器件是和高器件垂直，要求距离达到2.0mm。如果周边表贴器件是和高器件水平，要求距离达到1.0mm。这里的垂直或水平是针对高器件的
9.CheckForChecking\7.CheckForPlacement\2.CheckNullSymbol
YEPEDA的博客
06-13 65
程序功能：检查板上是否存在多余的器件SYMBOL。工程师在布局相同模块的时候，通常需要COPY器件，以SWAP器件的方式进行布局。有时候，会忘记删除多余的COPY过来的器件SYMBOL，而不易被肉眼发现。此审核项可以快速发现发现这些多余的器件SYMBOL。...
9.CheckForChecking\2.CheckForViaOrPin\3.CheckViaOnlySameLayerConnect
YEPEDA的博客
06-15 62
程序功能：检查过孔是否只有同层连接，同层连接的情况下，是没有必要打孔的，所以这种过孔也是多余的。这类问题非常隐蔽，通常人工难以发现。
9.CheckForChecking\4.CheckForSilkscreen\3.CheckTextNull
YEPEDA的博客
06-14 78
程序功能：检查器件的REF是否被误删除了，这种情况在改版的时候，可能出现。
9.CheckForChecking\1.CheckForEtch\3.CheckClineLength
YEPEDA的博客
06-15 85
程序功能：检查是否存在小于3mil的走线，通常长度小于3mil的走线，是多余的小线条或者走线有小的拐弯造成，需要将它们一一删除或修线。
9.CheckForChecking\1.CheckForEtch\7.CheckEtchCrossPlane
YEPEDA的博客
06-15 73
程序功能：检查板上的走线是否存在跨参考平面的情况。信号和对应的参考面，形成一个良好的传输信号的通道，如果信号下方的参考面不连续，就会出现信号线的阻抗突变，而影响到信号的传输，增加信号的EMI辐射。 程序在自动DFM审核跨区问题的时候，会自动选择铜皮最少的相邻PLANE层作为参考面。 用户也可以手动自行搭配信号层和对应的参考面层进行单独检查。...
9.CheckForChecking\4.CheckForSilkscreen\7.CheckTextMirr
YEPEDA的博客
06-14 69
程序功能：检查TEXT的MIRROR是否已经正确了，通常我们在摆放BOTTOM的丝印忘记MIRROR。
9.CheckForChecking\3.CheckForCopper\1.CheckTheAngleOfCopper
YEPEDA的博客
06-14 70
程序功能：检查铜皮铜皮导角是否是45度或90度。铜皮分为2中类型，一种是实心的铜皮（static solid copper），一种是动态铜皮（dynamic copper）。实心铜皮直接检查铜皮的边界，动态铜皮检查铜皮的Boundary。软件自动过滤和board outline平行，且距离小于40mil内的非45度或90度导角。因为这些角度是由边框决定的正常角度。同时，软件过滤实心铜皮，线段长度小于0.1mm边界的角度检查。...
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