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RSS订阅原创 1.DesignForSetting\SetDrawingSize
程序功能：初始化版图的图面大小，仅适用于新的项目开始设计的时候，快速的设定版图的图面大小。
2022-07-02 10:45:26
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原创 2.DesignForClines\1.SaveFanout
程序功能：保存一个模块的走线结果，以便于将该走线结果用于其他类似的模块。 执行命令，点击鼠标右键，选择“Temp Group”进行多次选择，在Find面板中勾选vias，clines，shapes。选择需要保存的走线结果，包括vias，clines，shapes，然后在在Find面板中勾选symbols选择一个基准的器件，通常选择这个模块里面pin数最多或者封装尺寸最大的器件作为基准器件，点右键选择“complete”完成选择。在当前的目录下会生成命名为“fanoutlib.fbp”文件夹，里
2022-07-02 10:44:19
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原创 2.DesignForClines\2.FanoutPackage
程序功能：调用模块的走线结果，以便于将该走线结果复制到其他类似的模块。 执行命令，选择基准器件，程序完成模块走线复制，点击鼠标右键选择Done结束命令。当然，当前目录下需要存在有与基准器件的封装名称一样的*.fbp，用于调用。 通常情况下：“YepDesigner\2.Design For Clines\1.Save Fanout”和“YepDesigner\2.Design For Clines\2.Fanout Package”这两个功能是配合使用的。 另外：将
2022-07-02 10:42:09
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原创 2.DesignForClines\3.QuickBusRouting
程序功能：快速BUS走线增强功能实现了三大功能，功能一：无网络信号多根BUS快速走线；功能二：通过复制一根走线方式实现BUS快速走线；功能三：使用FlowPlan功能规划后直接将Bundle规划线快速生成BUS走线。 一、无网络信号多根BUS快速走线 按照程序设定的走线数量、走线线宽、走线间距、走线层面完成BUS快速走线。Quantity：设定BUS线包含的走线数量；LineWidth：设定走线的线宽；LineSpace：设定走线和走线的间距；Layer：选择走线的层面；
2022-07-02 10:40:15
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原创 2.DesignForClines\4.BgaAutoRouting
程序功能：实现BGA封装快速全自动出线。该程序功能强大，实现了如下的功能：1、程序自动识别单端网络和差分网络，使用不同的策略进行自动出线。2、程序可以设定过孔和过孔之间可以选择走一根信号线或者2根信号线。3、程序可以设定某些网络（包括单端网络和差分网络）需要走在特定的信号层面，程序支持多信号层时候，程序面板自动扩展变化。4、程序可以设定单端网络和差分网络的线宽和线距，以满足高速阻抗设计要求。5、程序可以选择某个BGA进行自动出线，也可以全部BGA进行自动出线。6、程序可以删除某个BGA的自动出线，设定层面后
2022-07-02 10:37:12
461
原创 2.DesignForClines\ChangeClinesWidth
程序功能：批量改变走线的线宽。同时可以显示单一层面的线宽最大值与最小值。1、Source Layer：选择某个信号层；2、Source Segment Width：选择需要改变的走线宽度值；3、New Segment Width：输入新的线宽值。...
2022-07-01 22:06:13
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原创 2.DesignForClines\DeleteDanglingLines...
程序功能：多余走线线段和多余过孔的自动删除以及更改过孔网络信号名称。当然，这些功能现在已经全部包含到Yep Checker程序里面了，这个程序就不常用了。 多余走线线段是指我们在画板的过程中出现的只有一端有连接的线段，或两端都没有连接的线段；多余过孔是指我们在画板的时候出现的无任何的连接的过孔。...
2022-07-01 22:02:21
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原创 2.DesignForClines\NetLengthReport
程序功能：提供走线在单层的Clines长度报告。注意：只提供选中的Clines长度，而不是整个网络长度。
2022-07-01 22:01:10
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原创 2.DesignForClines\PinClineWidthReport
程序功能：提供与焊盘连接的走线宽度和铜皮宽度的总和报告。 在电源设计中，设计工程师需要关心与焊盘连接的走线宽度和铜皮宽度的总和，以确定与焊盘连接的走线和铜皮的总的载电流的能力是否满足电源设计要求。 当铜皮和焊盘是全连接的时候，程序以4个花瓣连接的方式进行估算连接的宽度。并默认铺铜的厚度为1OZ，40mil的线宽能够过1A的电流。如果，实际的设计铜皮的厚度不是1OZ，用户需要自己再对结果进行换算。...
2022-07-01 21:59:31
155
原创 3.DesignForVias\1.AutoRoutingFirstSetp
程序功能：实现整版或者局部全自动布线第一步。 整版或者局部全自动布线第一步程序，是自动布线研究的第二阶段成果。第一阶段成果为短线全自动布线，这个以前已经公布使用，这两个程序现在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。 该程序支持整版的短线全自动布线。 该程序不仅支持通孔板子的全自动打孔，使用“Through”面板相关控件。而且支持盲孔板子的全自动打孔，使用“HDI”面板相关控件。 该程序不仅支持新板项目的全自动打孔，点击“Run”按
2022-07-01 21:57:19
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原创 3.DesignForVias\2.AutoRoutingSecondStep
程序功能：实现按pin自由式打过孔。 实现按pin自由式打过孔作为全自动短线布线和打过孔程序的有益的补充，这两个程序现在的配套使用可以完全改变Allegro原有的打孔模式。配套使用入口在Routing tools中。该程序能够自动识别普通信号，电源信号，以选择不同的线宽策略。该程序能够自动识别电源管脚的大散热焊盘，以选择不同的打孔策略。 一、面板介绍Setting signal vias：用于选择普通信号的过孔类型，如果有很多过孔，自动打孔的时候，使用第一个过孔类型。软件会记住用
2022-07-01 21:43:11
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原创 3.DesignForVias\ChangeViasNet
程序功能：针对选择的过孔进行网络名称更改。 点击“Pick”按钮，提取新的网络名称用于变更网络名。
2022-07-01 21:41:37
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原创 3.DesignForVias\MSBGAFanOut
程序功能：BGA封装芯片走线FANOUT扇出。1、Via Type：选择用于FANOUT的过孔类型；2、Line Width：输入FANOUT的走线宽带；3、Remove dummy cline and via：自动删除无网络的走线和过孔；4、Add power line width：自动加粗电源信号走线；...
2022-07-01 21:40:07
231
原创 4.DesignForShapes\2.AutoRoutingAddShape
程序功能：实现整版或者局部全自动铺铜皮。 全自动铺铜皮程序，是自动布线研究的第三阶段成果。第一阶段成果为短线全自动布线，第二阶段成果为整版全自动或者局部全自动打过孔，这两个以前已经公布使用，这三个程序现在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。 该程序不仅支持新板项目的全自动铺铜皮，而且支持改版项目的全自动铺铜皮。 该程序能够自动识别电源信号，地信号，对电源信号可进行整版自动铺铜皮，对地信号不进行整版自动铺铜皮。对地信号可进行局部自动铺铜皮。
2022-06-30 13:25:32
331
原创 5.DesignForDrawing\ChangeLayer
程序功能：将丝印Line或者丝印Text或者丝印Shape的class和subclass更改为任意的class和subclass。 正常情况下，allegro是不允许对丝印Line或者丝印Text或者丝印Shape进行跨class进行变更的。借助这个程序可以实现变更为任意的class和subclass。...
2022-06-30 13:21:20
201
原创 6.DesignForPlacement\1.BoardToBoardReuse
程序功能：模块复用增强功能实现了三大功能，功能一：板内模块快速复用；功能二：板间按原理图页快速复用；功能三：板间按模块快速复用。做为Allegro自带的模块复用功能的有益补充。程序支持ORCAD原理图和HDL原理图。AD原理图和POWRERLOGIC原理可以转换为ORCAD原理图使用。 一、板内模块快速复用 板内模块快速复用，Allegro自带的模块复用功能，存在如下的缺点。1、Allegro自带复用功能模块需要一个一个的去匹配，当板上小的复用模块很多的时候，需要一个一个复用操作
2022-06-30 13:18:59
588
原创 6.DesignForPlacement\2.PdfSchematicInteractive
程序功能：PDF原理图和BRD 版图文件交互功能。该程序实现器件交互和网络交互共计13项功能。解决没有电子档原理图的情况下，使用PDF原理图也可以快捷的实现项目的布局和布线的交互。PDF原理图整页文本选中的情况下，程序可以自动识别出器件或者网络进行交互。 控件功能介绍： 1、Comps和Nets 选择交互的对象，是进行器件交互还是进行网络交互。 2、Place按钮 按页或者选中的器件，进行器件的自动抓取和布局。 3、Select按钮
2022-06-30 13:14:56
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原创 6.DesignForPlacement\ALIGN_SYM...
程序功能：在brd版图设计环境下，实现对symbol与symbol之间，pin与pin之间，text与text之间，对齐功能，包括上、下、左、右、中间方向。均衡分布功能，包括水平方向，垂直方向。在dra封装库设计环境下，实现对pin与pin之间的对齐功能和均衡分布功能。1、TOP按钮：向上对齐；2、Center按钮：水平中间对齐；3、Bottom按钮：向下对齐；4、Pick按钮：水平中间对齐，点击某个坐标放置器件，可选择Y轴的坐标位置整体移动。5、Distrib按钮：水平均衡分布，可选择器件与器件之间的尺寸
2022-06-30 12:05:48
295
原创 6.DesignForPlacement\ExportHighlightedList
程序功能：输出版图上被高亮的网络和被高亮的器件的列表文件。执行后生成“hilight_sym.lst”和“hilight_net.lst”文件。
2022-06-30 12:04:32
152
原创 6.DesignForPlacement\QueryorModifyObject
程序功能：在brd版图环境下，可以一次性精确定位器件的X轴坐标，Y轴坐标，旋转角度，固定信息，层面。可以输入REF，点击“Find”按钮查找器件。 在dra封装环境下，可以一次性精确定位管脚的X轴坐标，Y轴坐标，旋转角度。...
2022-06-30 12:02:35
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原创 7.DesignForSilkscreen\AddMultilineText
程序功能：一次性增加多行文字 此功能是对allegro本身自带的“Add \ Text”的功能的扩展，可以一次性输入多行文字。同时，也可以对单行文字进行标记更改。
2022-06-29 21:11:23
200
原创 7.DesignForSilkscreen\AddRefDesOnComponent
程序功能：恢复被误删除的器件的REF丝印文字。有时候器件的REF丝印文字被误删除，可以使用该功能进行恢复。
2022-06-29 21:09:53
173
原创 7.DesignForSilkscreen\CheckSilkscreenDirection
程序功能：检查REF方向是否和器件方向一致，主要用于常规电阻和电容等小器件的检查。也就是当器件是横着摆放的时候，REF方向也要求要横着摆放。当器件是竖着摆放的时候，REF方向也要求要竖着摆放。 该程序的功能已经被“YepChecker\9.Check For Checking\4.Check For Silkscreen\2.Check The Direction Of REF And The Device”包含，不再常用。...
2022-06-29 21:08:48
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原创 7.DesignForSilkscreen\CopyRefdes
程序功能：相似模块的丝印摆放结果的复用。 在PCB设计中，经常有相同或者类似的模块出现，Yep Designer不仅提供了相同或者相似模块的布局结果的设计复用，提供了相同或者相似模块的布线结果的设计复用，还提供了相同或者相似模块的丝印摆放结果的设计复用。 操作步骤： 1、执行命令，点击鼠标右键，选择“Temp Group”然后选择已经摆放好丝印的器件，鼠标点击右键选择“Complete”完成选择。 2、选择基准器件1，该器件属于已经摆放好丝印里面器件其
2022-06-29 21:07:36
230
原创 7.DesignForSilkscreen\ExportSilkscreen...
程序功能：导出Silkcreen层的REF和Line丝印坐标。 此功能导出Silkcreen层的REF和Line丝印坐标数据，用于多人协同设计，Silkcreen层的REF和Line丝印摆放结果的整合。 输出的丝印内容包括如下的class \ subclass： REF DES \ SILKSCREEN_TOP（text），REF DES \ SILKSCREEN_BOTTOM（text），PACKAGE GEOMETRY \ SILKSCREEN_TOP（text
2022-06-29 21:05:59
161
原创 7.DesignForSilkscreen\ImportSilkscreen...
程序功能：导入Silkcreen层的REF和Line丝印坐标。 此功能导入Silkcreen层的REF和Line丝印坐标数据，用于多人协同设计，Silkcreen层的REF和Line丝印摆放结果的整合。 导入的丝印内容包括如下的class \ subclass： REF DES \ SILKSCREEN_TOP（text），REF DES \ SILKSCREEN_BOTTOM（text），PACKAGE GEOMETRY \ SILKSCREEN_TOP（text
2022-06-29 21:04:44
158
原创 7.DesignForSilkscreen\SilkscreenCheckAll
程序功能：allegro 15.x系列丝印审核程序。 该程序适用于allegro 15.x系列丝印审核。allegro 16.x以上的版本可能会有比较多的问题。由于丝印审核的功能“Yep checker”已经比较完善，该程序已经不再经常使用。 一般在使用该程序进行丝印审核之前，需要先设置下光绘信息，便于程序直接识别“SILKTOP”和“SILKBOT”。1、“Check in Window”按钮：审核当前窗口丝印问题；2、“Check All”按钮：审核整版的所有丝印问题；...
2022-06-29 21:02:48
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原创 7.DesignForSilkscreen\UpdateRefdes...
程序功能：批量进行丝印的字体大小、丝印字体的原点位置，丝印与器件相关的位置。我们，经常使用这个程序实现将将丝印放置在器件的中间位置，并且设置丝印的字体为2号字体。1、Update Layer：层面可选REF DES \ SILKSCREEN，REF DES \ ASSEMBLY，REF DES \DISPLAY；2、Text block：设置字体大小，默认2号字体；3、Text just：设置丝印的justification位置，默认Left；4、Text pos: Sym：丝印的摆放位置，默认器件中间Ce
2022-06-29 21:01:31
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原创 8.DesignForChecking\YepChecker
程序功能：Yep Checker工具功能介绍 Yep Checker是基于allegro设计平台的PCB审核工具，实现对allegro pcb设计结果的各方面审核功能。同时将所有功能集成到allegro环境中，提高软件了的审核操作性。软件集成了自动审核功能和人工交互审核的功能。极大的方便了对PCB的设计结果的审核，提高了PCB设计的一次成功率，缩短整体的研发周期和研发费用。 Yep Checker程序DFM自动审核大项包括：1、 走线审核2、 过孔审核3、 铜皮审核4、
2022-06-29 21:00:20
331
原创 9.DesignForManufacture\CreateArtwork...
程序功能：实现了3大功能，第一：设置光绘信息；第二：输出光绘数据、odb++数据、SMT生产器件中心点数据、DXF数据；第三：生成设计备份相关文件。 该程序是我们光绘处理最常用的程序。 1、Setup 按钮功能： 在设置功能之前，需要先要求先进行钻孔列表设置，可以使用程序“YepBasic\9.Design For Manufacture\1.Drill Tools”自动生成。 如果已经完成好钻孔的列表设置，软件自动完成标准化的光绘各层的设置；同时生成
2022-06-29 20:57:10
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原创 10.DesignForSymbols\1.AutoFootprintTools...
程序功能：按照YEPEDA设定的焊盘库，封装库的命名规范和设计规范全自动创建规则性封装。1、SOP：自动创建类似SOP类型的小型封装；2、BGA：自动创建类似BGA类型的封装；3、DIP：自动创建类似DIP类型的封装；4、QFP：自动创建类似QFP类型的封装；5、QFN：自动创建类似QFN类型的封装；6、SOT23-5：自动创建类似SOT 23类型5个pin脚的封装；7、SOT23-6：自动创建类似SOT 23类型6个pin脚的封装；8、SOT223-4：自动创建类似SOT 223类型4个pin脚的封装；9
2022-06-28 21:13:51
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原创 10.DesignForSymbols\2.CompareLibraryTools...
程序功能：验证BRD板和LIB库之间，SIP板和LIB库之间，MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异，验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。 在设计中经常存在，封装名称或者焊盘名称相同，但实际尺寸信息不同的情况，通过人工难以识别，一旦封装和焊盘调错，会造成不可估量的损失。Cadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设计、封装级设计中。极大提高验证封装和焊盘差异效率，提高设计成功率。 面板控件介绍：
2022-06-28 21:12:32
226
原创 10.DesignForSymbols\AddLibTextLabelsAll
程序功能：批量增加封装库的信息标识。 封装库的信息标识表示包括如下的内容： 1、COMP NAME：器件名称，默认空白； 2、SYMBOL：当前的dra封装名称； 3、PADSTACK(S)：列出当前封装所用到的焊盘； 4、COMP HEIGHT：封装的高度信息，包括MIL英制单位和MM公制单位数据； 5、UNIT：单位说明； 6、单位网址信息；该信息可以在“安装\YepChecker\ UserDefined
2022-06-28 21:10:04
168
原创 10.DesignForSymbols\CreateDirDevice
程序功能：对当前目录下所有的symbol文件（*.dra）生成对应的device文件。 如果用户想对当前目录下所有的symbol文件（*.dra）生成对应的psm，dev，pad所有文件，请使用Yep Basic对应功能（Yep Basic\10.Design For Symbols\Export All Symbol Device file）。...
2022-06-28 21:08:55
158
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