摘要
开发了一种混合仿真代码,采用PIC/MCC算法来处理动力学,而离子和中性物种采用流体模型处理,以及用时间分片技术来减少不同时间尺度上各物种反应所引起的计算消耗。此文中的实验为微大气压氦等离子射流,电压峰峰值为400V、频率为13.56MHZ,定制电压波形为谷型,实验气体为He/O2。通过诊断方法将计算结果与实验结果进行比较,结果显示在电子碰撞激发氦速率、氦亚稳态密度和原子氧密度方面的都一致。另外发现特定的电压波形导致时空电子加热动力学的不对称性。通过定制电压波形,可以控制不同时空区域中的电子能量概率函数(EEPF)。因此,通过增加连续谐波数量,可以增加反应性中性物种的产生。基于混合代码中的简化二维中性输运模型,计算表明电极之间的输运以及气体流动对于不同中性物种分布的影响,这是由于改变了物种产生和消耗相应的化学反应速率。
介绍
- 1、介绍了微大气压等离子体射流(μAPPJ)的应用(生物医学、表面处理)
- 2、解释了电压波形调控动力学和电子能量分布来控制物种的产物和输运
- 3、分析了电压波形裁剪(VWT)在低气压和大气压下的研究现状
- 4、介绍了针对APPJ的数值模拟研究
- 5、指出现有研究的不足:大多数的全局模型和流体模型都是基于两项近似来计算0维和二维输运动力学,因此无法在时间和空间两个领域精确地描述电子加热动力学。
- 6、介绍了此论文的工作:开发了一种混合仿真代码,采用PIC/MCC算法来处理一维电子动力学,而离子和中性物种复杂的化学反应采用流体模型处理,比较模拟计算结果与实验诊断结果。
方法
1、详细描述了PIC/MCC、流体模型
2、粗略介绍了实验
3、详细介绍了诊断手段:发射光谱、可调谐二极管激光吸收光谱、激光诱导荧光
结果
1、显示了在一个射频周期内不同次谐波数的施加电压(电压波形不同)对氦激发态He3S对影响,一次谐波电压下He3S在时空是对称的;随着谐波数增加,He3S产生变得不对称(这是由于电压山谷波形在两个电极处引起鞘层塌陷的时间不同造成的)。
2、讨论了两个电极(y=-15mm)之间的平均时间带电组分密度分布:在基波下组分密度是对称的,随着谐波数增加,电子密度增大但变得不对称,这是由于 正直流自偏置
对电子输运的影响 (与激发动力学分布相反),而O^-在阴极附近增加是由于He*激发态增加,panning电离增强。(随着谐波数增加,ne和O原子密度增大,作者下结论:VWT可以优化和控制反应产物,我的意见是:优化产物是可以达到,但控制产物还做不到,文中结果只是显示可以增加ne和O密度,并不能控制其密度范围)
3、讨论气流对放电的影响(沿着轴向的中性组分密度分布,从入口到出口)问题:为啥只讨论了中性组分密度,气流不会影响离子和电子吗?
,组分密度都随着气流方向增大(O1D除外,跟气流无关,因为O1D的产生主要是通过电子碰撞激发,而O1D的熄灭过程也极快,所以受气流影响很小),而O和O3的产生和消耗过程相比较慢,所以密度会随气流方向增加。
总结
1、对于电子碰撞He激发速率、He亚稳态和O原子产生密度与实验对比一样,分析了3种不同次谐波对放电的影响,证明了VTW对放电的优化和调控(调控左右有待商榷
)作用,可以通过改变电压来控制电子动力学来调控EEPF。
2、随着谐波次增加,电子密度、O原子和He激发态密度增加,但改变了电极间的对称性。这是由于 正直流自偏置
对电子输运的影响 (与激发动力学分布相反),而O^-在阴极附近增加是由于He*激发态增加,panning电离增强。
3、除O1D外,组分密度都随着气流方向增大,因为O1D的产生主要是通过电子碰撞激发,而O1D的熄灭过程也极快,所以受气流影响很小,而O和O3的产生和消耗过程相比较慢,所以密度会随气流方向增加。
个人总结:该论文通过数值模拟和实验对比,一来验证了PIC/MCC和流体模型,证明数值模拟在一定程度上可以帮助设计实验;二来通过与大气压下射流实验对比分析了通过调节电压波形来控制EEPF,从而调控优化产物。虽然在一定程度上增加了电子、离子、激发态密度,但该方法调控的电压波形有限,且由于是实验调参,无法最优化产物。还有一个问题是实验设置,实验中有石英窗口,放电起始应该会沿着石英壁发展,然后向中间扩散,但此仿真计算忽略了石英的影响,这对结果会有很大的误差。
论文获取:Yue Liu et al 2021 Plasma Sources Sci. Technol. 30 064001