XCP实战系列介绍03-英飞凌TC3xx芯片Overlay概述及开发过程介绍

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1.概述

在《看了就会的XCP协议介绍》中我们详细介绍了XCP的协议,在《XCP实战系列介绍01-测量与标定底层逻辑》中我们介绍了测量及标定的底层逻辑,本篇我们详细介绍下英飞凌TC3xx芯片Overlay功能。

Overlay功能:即在对Flash上数据进行标定时,通过改写相关寄存器,实现Flash上数据映射到一段对应Ram上,从而可以在该段RAM上实现读写标定功能。在进行Overlay功能时,涉及到Memory部分的划分及使用,例如使用的DS段起始与结束地址,需要Overlay的Block大小,OverlayRam的起始与结束地址。其过程图对应如下:
在这里插入图片描述

2. Overlay相关寄存器介绍

涉及的寄存器按其作用范围可以分为全局寄存器及单独Block的寄存器

2.1 全局寄存器

涉及的寄存器包括全局寄存器:OVCENABLE、OVCCON,
OVCENABLE:Overlay Enable Register;用于使能不同核的Overlay功能;
在这里插入图片描述
OVCCON:Overlay Control Register;

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