如何从0到1,完成RGB灯蓝牙Mesh模组设计

本文详细介绍了如何从应用需求出发,设计并开发一个RGB灯蓝牙Mesh模组,涵盖了全流程概览、硬件设计要点、软件开发要点以及生产测试环节。内容包括芯片选型、接口定义、天线匹配、软件示例和产测工具的使用,旨在为设计者和芯片公司提供实用指导。
摘要由CSDN通过智能技术生成

聚焦:芯产品,芯市场,芯资讯

最近有几位朋友留言交流,有需要推荐满足要求的蓝牙AT模组,有咨询自己设计一个灯控蓝牙Mesh模组(包括软硬件),有咨询模组产测的方案;

这些都是之前做过,有些许经验,趁机会梳理,以“如何从0到1,完成RGB灯蓝牙Mesh模组设计”话题,和大家分享;

希望这个记录不仅仅对设计同学有帮助,对于芯片公司也会有参考,欢迎转发;

一共1666字,预计阅读时间10分钟;

  • 全流程概览;

  • 始点:应用需求;

  • 硬件设计要点;

  • 软件开发要点;

  • 生产测试;
     

01

全流程概览

应用需求 >> 产品设计 >> 硬件设计&验证 >> 软件设计&开发&测试 >> 产测开发 >> 生产

首先,考虑终端的产品需求,比如本文需要设计蓝牙Mesh的RGB智能灯控模组,功能角度,需要输出3路PWM,灯一般是高温设备,所以需要考虑105°C的芯片工作温度;

那么,我们是不是接口定义成:

VC

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