混在IT-(12)夹板下的详细设计报告

2块木板一夹,在四处乱跑的东西都要老实很多,如果是3木块板呢,我想它会被固定住。

对MIS类的详细设计报告而言:

第一块木板:需求规格说明书功能列表和分册,列表里面有功能点、分册里面有界面,那么这块木板就把详细设计报告的目录和实现的样子给确定了。专业点就是说面子已经固定下来,就是要长成这摸样,不要试图去韩国美容。

第二块木板:概要设计报告,概要设计在我的理解,它就是约定,也就是说一个业务的实现必须需要遵守的规则。这个就不是面子问题了,是强制,就是要这么走路,这么坐姿,这么吃饭,这么说话,这么这么什么的,这决定了是贵族还是平民的问题。

第三块木板:数据库设计报告(这个我们后面章节谈),决定了存储,就是掌控了锅碗瓢盆,掌握着吃饭的问题,要吃饭,可以,遵守我定的规则。

三块木板这么一夹,我们是不是觉得写详细设计报告就很清晰了,在我看来这种情况,就是边界的魅力,我们从需求开始一直在控制,一直在收敛。团队规模越大,意味着沟通会成为最重要的障碍,如果边界定的越不清晰,合作起来越痛苦,越多的扯皮。当然团队规模越小,边界越模糊,每个人都可能客串很多角色,只要沟通好,没歧义也行。

谈了这么多,我们找个例子来分享一下详细设计报告吧。

这个例子是《混在IT-(7)需求规则说明书案例分享》文章的延续,有人问,上章概要设计的时候为什么不用这个案例?呵呵,那是因为项目很小,成员也没几个,概要设计当时就是在会议室做了个约定,还做了现在都不知道跑到哪里去的会议纪要,因为有了需求规格说明书,本来还想详细设计不做了,后来想想还是做吧,不然与程序员沟通怎么和数据库实在交换太累了,这个可是比沟通什么架构复杂多了,也无趣。

开始贴图:
项目是使用.NET做的,数据库是SQL SERVER。通过10张图来展现。

[u]1、分册[/u]
详细设计报告可以根据分工不同或分类做成不同分册

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342079/7efe188a-1d75-3688-8dbf-3fd6c0132a69.jpg[/img][/align]

[u]2、分册中公共部分的目录[/u]
主要是定义输入输出

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342082/02726e53-35d6-3246-a881-cf71096e6202.jpg[/img][/align]

[u]3、实体类说明描述[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342085/3981aff6-462d-3f3e-9e7a-90a587469bf2.jpg[/img][/align]

[u]4、功能模块设计目录[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342087/a725be75-4d43-3c17-9ffb-f83c05aa7eae.jpg[/img][/align]

[u]5、目录内概述和分层列表[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342089/84375d09-84c6-30d9-ad3e-82e538026a70.jpg[/img][/align]

[u]6、目录内某一个业务逻辑的描述[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342091/f2764baa-6e7e-36ef-be25-d9c16bc83fce.jpg[/img][/align]

[u]7、目录内页面处理的文件名定义[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342093/56b28bed-78b4-32cd-9679-b1e688c096f3.jpg[/img][/align]

[u]8、目录内的用户界面和元素说明[/u]
是不是很熟悉,这个界面可是从需求规格说明书分册中复制过来的。

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342095/d813bec4-3ac8-37a7-8eec-04b91a33dd02.jpg[/img][/align]

[u]9、界面逻辑描述[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342097/a6e3f7c6-726e-3cc8-8ec3-d17ce8d13a1e.jpg[/img][/align]

[u]10、界面处理的事件[/u]

[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/342099/0687ff42-d1e3-352d-b2ca-004045de4f5d.jpg[/img][/align]


大家有仔细看哦,这里有几个重要的东西要重复一下
[b]实现功能和需求规格说明书功能列表的编号一致,在第5张图上
分层列表和文件列表和概要设计的约定一致,在第5和第7图上
界面和需求规格说明书分册的界面一致,在第8张图[/b]


我们从需求、概要、详设一起走过来,不知道大家是否有个感觉,我们只是解决了面上的问题,即有界面可以体现的需求,但是在实际项目中我们还会碰到很多没有界面的需求,这些需求也是要填进需求规格说明书,也要在概要中约定,也要在详设中设计。如外部接口、客户要求的算法等等。我们将在下一章专题讨论这些没有面子的需求该如何处理,看看我们是怎样套用前面讨论的思路。
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### 回答1: Type-C夹板封装是指在设计电路板时,使用Pad Designer软件进行对Type-C连接器进行布局和封装的过程。下面是实施Type-C夹板封装的步骤: 1. 创建新的封装:打开Pad Designer软件并创建新的封装文件,选择合适的封装类型。 2. 导入库文件:导入Type-C连接器的库文件,可以从供应商提供的软件或者官方网站上下载。 3. 绘制封装轮廓:使用绘图工具在封装文件中绘制连接器的外观轮廓,包括端口和插座。 4. 定义连接脚位:根据连接器的脚位数目和布局,在封装文件中定义连接器的脚位,可以按照连接器的引脚图进行标注。 5. 设置焊盘和焊盘间距:根据焊盘大小和间距要求,在封装文件中设置连接器焊盘的参数,并确保每个焊盘与连接器引脚对应。 6. 定义引脚间距和宽度:根据连接器引脚间距和宽度要求,在封装文件中定义连接器引脚的间距和宽度,并设置引脚与焊盘之间的连接路径。 7. 设置孔径:根据连接器的要求,在封装文件中设置连接器孔径的大小和位置。 8. 添加标记和说明:在封装文件中添加必要的标记和说明,以便于后续设计中的使用。 9. 完善封装文件:检查封装文件中的设计规范,确保与实际连接器相符,并进行必要的修改和调整。 10. 导出封装文件:完成封装文件的设计后,导出为适合CAD软件使用的格式,以便于后续PCB设计中的使用。 通过以上步骤,使用Pad Designer软件可以实现对Type-C连接器的夹板封装设计设计师根据具体的连接器要求和设计规范,完成连接器的外观轮廓、脚位、焊盘、引脚间距等参数设置,最后导出封装文件供PCB设计使用。这样可以确保连接器在PCB设计中的准确布局和良好的可靠性。 ### 回答2: 要设计Type-C插孔的夹板封装,需要遵循以下步骤: 第一步,收集Type-C插孔尺寸和规格要求的资料。这包括接触点数目、尺寸、排列方式、焊脚要求等。可以查阅相关标准文档或参考现有的Type-C插孔设计。 第二步,使用专业的夹板设计软件,如PADS、Altium Designer等,创建夹板设计文件。根据Type-C插孔的尺寸和规格,在夹板上确定插孔的位置和大小。需要确保插孔与其他元件的间距符合安装要求。 第三步,在夹板设计文件中添加焊盘和焊盘连接,这些用于连接插孔和其他电路元件。焊盘的设计需要参考Type-C插孔的焊接要求,如焊盘大小、形状、间距等。 第四步,进行电气连通性检查。使用设计软件进行连通性分析,确保插孔和焊盘之间的连通性正常。还要确保插孔和其他电路元件之间的连通性符合设计要求。 第五步,考虑夹板的制造工艺。要确定夹板制造时所需的材料种类、厚度等,并在设计文件中进行相应的设定。此外,还要注意外观设计和尺寸控制,以确保夹板的外观质量和尺寸精度。 第六步,制作夹板样品并进行测试。根据设计文件制作夹板样品,并进行电气、物理等方面的测试,以验证夹板的功能和性能是否符合设计要求。 综上所述,设计Type-C插孔的夹板封装需要收集插孔规格、创建设计文件、添加焊盘和焊盘连接、进行连通性分析、考虑制造工艺,并进行样品制作和测试。通过这些步骤,我们可以设计出满足Type-C插孔要求的夹板封装。 ### 回答3: Type-C夹板封装是一种用于设计Pad的方式,可以用于Type-C接口的设计。在进行Type-C夹板封装设计时,我们需要遵循以下步骤: 1. 首先,我们要理解Type-C接口的规格和要求。Type-C接口是一种全功能、全方向的接口,因此在夹板封装设计中,我们需要考虑到Type-C接口具有的多个功能和方向性。 2. 根据Type-C接口的规格,我们需要设计具有Type-C接头的夹板封装。这意味着我们需要定义接头的尺寸、形状和连接形式等。 3. 在设计过程中,我们需要留出足够的空间来容纳Type-C接口的功能模块和引脚。这些功能模块可以包括电源、数据、音频、视频等功能,并且需要根据Type-C规格进行正确的布局。 4. 在夹板封装设计中,我们还需要考虑到Type-C接口的排布方向。由于Type-C接口是全方向的,因此我们需要确保夹板封装在任何方向上都能正确连接。 5. 在完成夹板封装设计之后,我们需要进行电路布线和连接的设计。这包括连接Type-C接口与其他电路模块之间的信号线、地线和电源线等。 6. 最后,我们需要进行夹板封装的验证和测试,以确保设计的Type-C夹板封装能够正常工作并满足规格要求。 以上是关于如何制作Type-C夹板封装的一般步骤和考虑事项。在实际的设计过程中,根据具体的需求和规格,可能还需要进行更多的设计和调整。
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