用例设计心得

最新推荐文章于 2024-11-09 16:22:06 发布
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分类专栏： 08_测试用例 文章标签： 制造
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用例设计心得：
1、故障 故障前（排除故障）状态-->制造故障 故障中其他变量状态 -->恢复故障 故障真的恢
复了吗？
2、时间顺序，而非单一事件 事件流，而不是做好一个操作就可以了，连续操作
3、用例是否越多越好？如何去掉冗余的用例？
4、如何思考的全面？避免漏测？
    经验，其他？

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软件测试小结（二）——黑盒测试（上）
Prosat的博客
04-05 1099
目录黑盒测试定义和分类基于数据的测试等价类划分1.定义2.划分等价类3.划分等价类的标准4.划分等价类的方法5.选择覆盖标准6.当输入存在关联时需要注意7.对输出也要进行等价类测试边界值分析1.定义2.边界值分析方法的考虑3.边界值分析法步骤4.常见的边界值举例5.对输出也要进行边界值分析正交实验测试1.定义2.特点3.目的4.步骤5.和组合测试的区别 黑盒测试定义和分类 黑盒测试就是在不关心程序...
等价类划分知识总结
wuyanhong1985的专栏
11-27 3079
今天学习了黑盒测试的方法之一——等价类划分，总结了以下知识点，一是希望与大家分享，二是有备以后的温习与回顾。 一、等价类划分的含义：   等价类划分是将所有可能的输入数据划分成若干个等价类，从每个等价类中选取一组数据作为测试用例。   注：各个输入元素对于揭露程序中的BUG是等价的。 二、划分等价类的方法：   1.如果输入条件规定了取值范围，可定义一个有效等价类和两个无效等价类。
等价类划分法的个人经验
leo的测试文章积攒地
10-09 724
本文出自biscuit的51Testing软件测试博客，转载请保留出处及链接：http://www.51testing.com/?161596　　等价类划分法:是把所有可能的输入数据，即程序的输入域划分成若干部分（子集），然后从每一个子集中选取少数具有代表性的数据作为测试用例。该方法是一种重要的，常用的黑盒测试用例设计方法。　　划分出的等价类中按以下三个原则设计测试用例:　　①为每一个
等价类划分法实验
xinning的博客
05-05 4264
一、使用等价类划分法分析三角形问题 要求一：需包含有效等价类及无效等价类划分表格 以及 测试用例表格 要求二：代码实现 实现 方式一：设计 三个输入框 一个判断按钮 点击按钮后显示结果 实现方式二：Java控制台进行测试判断【本实验实现该种方式】 测试报告 Test Case: 三角形类型程序测试 Summary: 在页面输入三个值，程序运行结果是否能够正确输出结...
2024测试用例设计心得
m0_75277660的博客
02-19 740
测试用例是测试工程师必不可少的测试手段，体现了测试人员在测试策略和业务理解上的思考。一份详尽全面的测试用例将会给项目带来更扎实的保障。下面将从测试用例的定义、作用、编写原则三方面进行阐述如何进行测试用例设计。
测试用例设计心得
u011771770的专栏
03-27 496
1.理解原始需求后，编写的测试用例才更有目的性。 2.细化需求点，把 “粗略”的需求，细化成一个个小需求点。熟悉功能需求后，要知道软件是怎么使用的，这也才能覆盖到各种操作。 3.理解软件的内部处理，单单是从需求点上面覆盖案例，测试用例只能覆盖“表面”的一层。一些内部的处理流程也许没有覆盖到，软件越是大型，耦合越大，“互相影响”会越多，若设计用例单单从模块本身考虑的话，很可能会对其他模块造成风险...
编写测试用例经验心得
qq_24654817的博客
06-27 557
边界值是对等价类的补充，测试工作经验告诉我们，大量的错误是出在输入输出的边界价上。这里是我们认为最重要的一点，假如我们测试的项目大而复杂，我们可以把项目功能细分，根据每一个功能通过编写用例的方式来整理我们测试系统的思路，避免遗漏掉要测试的功能点。在我们所做的项目中，也许会有很多功能是相同或相近的，我们对这类功能设计了测试用例，便于以后我们遇到类似功能的时候可以做参考依据。我们测试一个系统不是一个人测一遍就算测完的，需要多人反复的进行测试，那么我们就需要测试用例来规范和指导我们的测试行为。
软件测试用例设计心得
tianzhu123的专栏
06-12 4681
1、了解软件的原始需求（测试目的） 　　在编写一个软件或者模块的测试用例时候，一定要明白这个功能的原始需求，也就是软件的使用者（客户）的需求。理解原始需求后，编写的测试用例才更有目的性。 　　2、熟悉软件的功能需求（测试点） 　　这个功能需求是指软件的细化需求点，这个一般在需求文档里面都会体现。这里要做的是把 “粗略”的需求，细化成一个个小需求点。熟悉功能需求后，要知道软件是怎么使用的，这也
接口用例设计总结
zhichuan0307的博客
05-25 439
最近一直在做接口方面的测试，将目前阶段接口测试总结下，希望志同道合朋友一起沟通交流，积极留言 接口用例设计 1.接口文档测试 1)文档的格式要求是否符合规定 2)参数说明是否详细 3)字段代表意义 4)参数类型 5)参数最大长度，最大值 6)接口返回字段说明是否说明清晰 7)返回的状态码是否说明，对异常情况说否说明，比如传入空返回message值 8)有条件让开发提供接口...
如何写好测试用例的设计心得
03-23
　今天在博客总结下自己的看法，如何编写测试用例： 　1、了解软件的原始需求(测试目的) 　在编写一个软件或者模块的测试用例时候，一定要明白这个功能的原始需求，也就是软件的使用者(客户)的需求。理解原始需求后...
测试用例的设计心得
03-23
　今天在博客总结下自己的看法，如何编写测试用例： 　1、了解软件的原始需求(测试目的) 　在编写一个软件或者模块的测试用例时候，一定要明白这个功能的原始需求，也就是软件的使用者(客户)的需求。理解原始需求后...
[357]基于springboot的中小型制造企业质量管理系统
paopaokaka_luck的博客
11-05 1015
本次开发的中小型制造企业质量管理实现了成品检验管理、抽样标准管理、出货检验管理、字典管理、公告管理、工作人员管理、控制图初始化管理、来料检验管理、输出立方图管理、制成检验管理、输出直方图管理、管理员管理等功能。系统用到了关系型数据库中王者MySql作为系统的数据库，有效的对数据进行安全的存储，有效的备份，对数据可靠性方面得到了保证。并且程序也具备程序需求的所有功能，使得操作性还是安全性都大大提高，让中小型制造企业质量管理更能从理念走到现实，确确实实的让人们提升信息处理效率。
半导体制造技术导论（第二版）萧宏 第四章晶圆制造答案
goal_achieving的博客
11-09 743
为什么cz法提拉的晶元比悬浮区熔法提拉的晶圆有较高。硅比锗有更大的能隙，有能力承受较高的工作温度和较大的掺杂范围。cz法：将一个安装在慢速转动夹具上的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，接着籽晶体的表。当系统达到热稳定时，籽晶晶体就被缓慢拉出，并同时把熔融的硅拉出来，使其沿籽晶晶。硅比锗有更大的能隙，有能力承受较高的工作温度和较大的掺杂范围。cz法：将一个安装在慢速转动夹具上的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，接着籽晶体的表。当系统达到热稳定时，籽晶晶体就被缓慢拉出，并同时把熔融的硅拉出来，使其沿籽晶晶。
半导体制造技术导论（第二版） 第一章导论答案
goal_achieving的博客
11-09 317
4. 仙童半导体公司的第一个集成电路芯片和德州仪器公司推出的第一个芯片之间的主要区别是。在高解析度的光刻技术中，步进机需要配备哪些类型的。集成电路芯片是在同一块衬底上设计形成的功能电路，会包含。集成电路芯片是在同一块衬底上设计形成的功能电路，会包含。仙童的硅集成电路芯片使用了现代集成电路芯片的基本制造技术，更接近现代化的集成电路芯片。仙童半导体公司的第一个硅集成电路芯片，由一个2/5英寸（约十毫米）的硅晶圆制成。当铬膜玻璃上的图形只能覆盖晶圆的部分区域时，称为倍缩光刻板。哪一个更接近现代化的集成电路芯片？
半导体制造技术导论（第二版）萧宏 第五章集成电路加热工艺答案
最新发布
goal_achieving的博客
11-09 318
第二次退火是在较高温度下进行，并将电阻系数较高的c49碳化硅转变为电阻系数较低的c54碳。水平式高温炉加热、垂直式高温炉加热（即传统的管式炉加热）、快速加热工艺RTP、激光镭射。8. 集成电路芯片制造过程中，会使用垫底氧化层、阻挡氧化层、栅氧氧化层、屏蔽氧化层和全。氧化是最重要的加热过程之一，是一种添加工艺，将氧气加入到硅晶圆后，在晶圆表面形成二氧。为了满足元器件性能的要求，必须利用退火工艺将晶格的损伤修复，使其恢复单晶结构并激活掺。工艺氮气气流下将晶舟推入炉管，升高温度，稳定温度；
计算机图形学论文 | 木工设计与制造计划的共同优化
qq_63349644的博客
11-09 927
2022- Co-Optimization of Design and Fabrication Plans for Carpentry HAISEN ZHAO, University of Washington and Shandong University and IST Austria MAX WILLSEY, AMY ZHU, CHANDRAKANA NANDI, and ZACHARY TATLOCK, University of Washington
制造行业实践｜悠进电装基于超融合完成信息化改造， 保障业务系统 7/24 长跑
SmartX 超融合
11-07 838
降本增效，实现制造工厂的数智化升级。
半导体制造技术导论（第二版）萧宏 第二章集成电路工艺介绍答案
goal_achieving的博客
11-09 744
严格遵守无尘室协议规范很重要，可以降低空气中的微粒和污染物，否则会影响芯片的成品率和。标准的引线键合工艺采用极细的金属线连接芯片的键合垫片与引线尖端的键合垫片，芯片面朝上。标准的引线键合工艺采用极细的金属线连接芯片的键合垫片与引线尖端的键合垫片，芯片面朝上。陶瓷封装具有良好的热稳定性和较高的热传导以及较低的热膨胀系数，但是更为昂贵和笨重。陶瓷封装具有良好的热稳定性和较高的热传导以及较低的热膨胀系数，但是更为昂贵和笨重。整体成品率是指通过最后测试的良好芯片总数与生产的所有晶圆上的晶粒总数的比值。
半导体制造技术导论（第二版）萧宏 第三章半导体基础答案
goal_achieving的博客
11-09 232
MOS晶体管：当栅极加正确的偏压时，金属栅极靠近氧化物的一侧将产生正电荷或负电荷，吸。导电性介于导体和绝缘体之间的材料，如硅、锗、碳化硅。采用离子注入具有非等向性轮廓的优点以及多晶硅在高温的稳定性，可以形成自对准源极/漏极。Cmos的基本工艺流程包括：晶圆预处理、阱区形成、隔离、晶体管制造，连线和钝化。以n型半导体为例，电阻阻值和掺杂浓度（或施主杂质浓度）、电子迁移率成反比。Cmos的优点包括：耗电低、产生能量较低、抗干扰能力强、简单的时钟序列。5. 当掺杂浓度相同时，掺磷的硅和掺硼的硅哪一种电导率更高？
测试人员成长之路：用例设计心得与技巧
"软件测试晋级——测试用例设计心得与进阶" 在软件测试领域，测试用例设计是每个测试人员必须掌握的核心技能。无论是新手还是经验丰富的专家，对测试用例的理解和应用都能直接影响到测试的质量和效率。本文将重点...
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