PCB设计五大难题，解决方法都在这里了

20H原则：

20H原则是一种减少电磁干扰（EMI）的有效策略。这个原则建议将电源层相对于地层内缩20倍的层间距离（H），从而在边缘形成电磁屏障。这种设计可以显著降低边缘辐射，提升电磁兼容性（EMC）。简单来说，内缩20H能将大部分电场限制在接地层内，而内缩100H则几乎完全限制电场。在实际应用中，通常将电源层内缩1mm以满足20H原则，这不仅简化了设计，还增强了EMC性能。

3W原则：走线的黄金法则

3W原则是PCB设计中用于确保走线间距的规则，它要求走线之间的中心距离至少是线宽的三倍。这一原则有助于减少走线间的串扰和电磁干扰。例如，如果线宽为6mil，则在PCB设计软件中设置的走线间距应为18mil。这种设置确保了信号的清晰传输，同时避免了不必要的干扰。

信号线的分类与特性：

PCB中的信号线主要分为微带线和带状线两种类型。微带线位于PCB表面层，一面暴露于空气中，因此易受外部辐射干扰，但其信号传输速度较快。带状线则嵌入PCB内部，完全被绝缘介质包围，不易辐射能量，也不受外部干扰，但信号传输速度较慢。选择合适的信号线类型，需要根据具体的应用需求和设计目标来决定。

EMC：

EMC（电磁兼容性）是指设备在电磁环境中正常工作的能力，同时不对其他设备产生不可接受的电磁干扰。在PCB设计中，良好的EMC设计是确保产品可靠性和合规性的关键。设计时需要考虑减少电磁干扰的产生，同时提高对外部干扰的抵抗能力。

模拟地与数字地如何区分？

在PCB设计中，正确处理模拟地和数字地的连接是至关重要的。常见的方法包括：

• 直接物理分隔，通过在原理图中明确区分数字地（DGND）和模拟地（AGND），并在PCB中实现地平面的分割。
• 使用磁珠或电容连接，利用其隔直通交的特性，减少地回路中的噪声。
• 使用0欧姆电阻连接，以提供一个低阻抗的路径，同时限制环路电流，减少噪声。

在设计时，应根据具体的电路特性和性能要求，选择合适的地连接方法。通常建议在模拟地和数字地之间使用0欧姆电阻连接，以实现有效的噪声抑制。

通过这些策略，PCB设计师可以有效地解决设计中的难题，确保产品的高性能和可靠性。