50欧姆是如何成为PCB设计阻抗的默认标准的？

在 PCB 设计流程中，走线之前通常要针对项目进行叠层操作，依据厚度、基材、层数等信息来计算阻抗，计算完成后往往能得到类似图 1 所示的叠层信息图示。

从图示可看出，设计中的单端网络一般按 50 欧姆来管控。不少人会疑惑，为何是 50 欧姆，而非 25 欧姆或者 80 欧姆呢？

首先，50 欧姆之所以成为默认选择且被业内广泛接受，是因为有其历史渊源和标准制定的过程。电子技术很多源于军队，早期多应用于军用领域，后逐渐转为民用。在微波应用初期的二战期间，阻抗选择全凭使用需求，并无标准值。随着技术发展，为在经济性和方便性上达成平衡，急需确定阻抗标准。

当时在美国，常用导管多由标尺竿和水管连接而成，51.5 欧姆较为常见，而适配器、转换器多为 50 - 51.5 欧姆。为解决陆军和海军在这方面的问题，一个由 MIL 特别发展而来的 JAN 组织（后为 DESC 组织）应运而生，经综合考量后最终选定 50 欧姆，相关导管依此制造，进而转化为各类线缆的标准。起初欧洲标准是 60 欧姆，但在像 Hewlett - Packard 这类业界巨头的影响下，也改为采用 50 欧姆标准，于是 50 欧姆就逐渐在业界沿袭下来，成为约定俗成的标准。而与各种线缆相连的 PCB，为实现阻抗匹配，也就按 50 欧姆的阻抗标准来要求了。

其次，标准的制定也综合考虑了 PCB 生产工艺、设计性能与可行性等多方面因素。

从 PCB 生产加工工艺来讲，就目前大部分 PCB 生产厂商的设备状况而言，生产 50 欧姆阻抗的 PCB 相对容易实现。从阻抗计算过程能看出，过低的阻抗要求较宽线宽、薄介质或大介电常数，这对高密板在空间上较难满足；过高的阻抗则需细的线宽、厚介质或小介电常数，不利于抑制 EMI 及串扰，且从多层板量产角度看，加工可靠性较差。而控制 50 欧姆阻抗，在使用常用板材（如 FR4 等）、常用芯板的环境下，生产常见板厚（如 1mm、1.2mm 等）的产品时，可设计常见线宽（4 - 10mil），这样板厂加工起来既方便，对设备要求也不高。

从 PCB 设计方面考虑，50 欧姆也是综合权衡后的选择。从 PCB 走线性能看，一般阻抗低些较好，给定线宽的传输线与平面距离越近，EMI 和串扰会相应减小。但从信号全路径角度，还得考虑芯片驱动能力这一关键因素，早期多数芯片无法驱动小于 50 欧姆的传输线，更高阻抗的传输线实现起来又不便，所以折中选取了 50 欧姆作为常规单端信号控制阻抗的默认值。