高效PCB扇孔设计如何赋能？

扇孔设计是确保信号完整性、散热性能和电气可靠性的关键环节。然而，传统打样周期长、成本高，常导致设计验证效率低下。

PCB扇孔设计的技术要点与工艺支持：

过孔类型与规格选择

常规过孔：优先选择孔径大的类型（如12/24mil），以提高生产良率并降低成本。HDI设计推荐4/10mil激光孔，满足高密度布线需求。

2. 扇孔间距与布局规范

信号层间距：过孔中心间距需≥1mm，确保信号线通过性，避免破坏电源/地平面完整性。

BGA扇孔优化：过孔应位于焊盘对角线中心，预留十字通道提升载流能力；前两排过孔外拉对齐，便于内层走线。

3. 散热与载流能力设计

散热过孔：避免直接打在焊盘中心，推荐边缘布局；多层板GND网络焊盘采用十字连接，防止焊接散热过快。

载流冗余：按理论值2倍设计过孔数量，确保余量。

4. 高速信号与差分线处理

差分过孔：换层时需在附近添加GND过孔，缩短回流路径；中间层保持净空，禁止其他信号穿越。

对称耦合：差分线需保持耦合对称，减少不匹配长度。