六层板如何保证镀铜孔壁均匀性

PCB上的微小孔洞要是铜层厚薄不均，轻则信号传输不稳定，重则直接报废。传统电镀技术面对高密度、高厚径比的通孔时，就像用吸管喝珍珠奶茶——孔口珍珠（铜层）堆成山，孔底却空空如也。

一、传统电镀的硬伤：为什么孔壁总是“两极分化”？

1. 电流分布不均
   • 直流电镀（DC）下，电流像瀑布一样从孔口倾泻而下，导致孔口铜层堆积，孔底却像被遗忘的角落。

   • 高厚径比（如10:1）的通孔更惨，镀铜层呈现“狗骨头”形状，中间细两头粗。

2. 添加剂失效
   • 氯离子等添加剂在直流电场中容易被孔口“截胡”，孔内添加剂浓度不足，铜离子沉积速度天差地别。

3. 气泡作祟
   • 前处理残留的气泡卡在孔底，电镀时形成“真空区”，导致无铜缺陷

二、脉冲电镀：给铜离子装上“导航仪”
1. 电流波形：正反向交替的“脉冲按摩”
• 典型参数：正向电流密度30-50A/dm²，反向电流密度6-10A/dm²，时间比100:5ms。

• 工作原理：

• 正向脉冲：高电流快速沉积铜层，突破浓差极化（相当于给孔口“强心针”）。

• 反向脉冲：瞬间反向电流剥离孔口多余铜离子，同时将添加剂分子甩向孔底（类似用吸管搅动奶茶）。

2. 关键参数的黄金配比

参数传统直流脉冲电镀效果提升电流密度20-30A/dm²40-60A/dm²沉积速度↑50%添加剂浓度80-120ppm40-60ppm成本↓30%沉铜厚度偏差±15%±5%均匀性↑60%

3. 药水配方的革命
• 中性镀液：pH=5.5-6.5，不用氯离子也能实现深镀

• 复合添加剂：

• 加速剂：4-氨基-2-噻吩羧酸，替代氯离子提升孔底沉积。

• 整平剂：杂环季铵盐+氨基酸盐组合，抑制表面铜层生长。

三、实战中的三大杀手锏
1. 震动模式：给电镀液装上“按摩椅”
• 间歇震动：震动20秒+停120秒，比连续震动深镀能力提升40%。

• 原理：震动打破孔口浓差极化层，让铜离子“呼吸”更顺畅。

2. 阴极接线优化
• 飞巴一体化：省去中间V座，电流波动减少50%。

3. 超声波辅助
• 40kHz超声波：每秒4万次微震动，驱散孔内气泡（某HDI板厂空洞率从15%降至1%）。